[发明专利]一种制备高取向γ相聚偏氟乙烯PVDF薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 201310020170.1 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN103113602A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 王海军;赵庭山;王学川;冯会平;李文举 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L27/16
代理公司: 西安西达专利代理有限责任公司 61202 代理人: 第五思军
地址: 710021 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种制备高取向γ相聚偏氟乙烯PVDF薄膜的方法,步骤为:1)首先把聚偏氟乙烯PVDF的溶液浇铸薄膜加热保温消除热历史,将聚偏氟乙烯PVDF薄膜以50℃/min的速率迅速降温到160~170℃;2)利用聚甲基硅氧烷板施加压力给熔体施加剪切应力,在160~170℃下静置,发现在160~163℃下结晶晶型为α晶型,在该温度域下退火可发生α晶型相向γ晶型相的转变;在164~167℃下结晶晶核为α晶核,168~170℃结晶晶型为γ晶型;用偏光显微镜、扫描电镜和红外光谱仪仪器表征剪切应力场中熔体的结晶过程和结晶完成后的晶体结构,具有工艺简单,简便易行,解决了等温结晶无法得到纯γ相PVDF薄膜的问题,可制备高纯度、高取向度并具有优异热力学性能的γ相PVDF薄膜。
搜索关键词: 一种 制备 取向 相聚 乙烯 pvdf 薄膜 方法
【主权项】:
一种制备高取向γ相聚偏氟乙烯PVDF薄膜的方法,其特征在于,包括有以下步骤:1)首先把聚偏氟乙烯PVDF的溶液浇铸薄膜加热到195~205℃保温10min消除热历史,随后将聚偏氟乙烯PVDF薄膜以50 ℃/min的速率迅速降温到160~170℃;2)利用聚甲基硅氧烷板施加104~105Pa压力以0.4~2.0m/s的剪切速率给熔体施加剪切应力,在160~170℃下静置48~168h,在偏光显微镜下观察剪切应力场中熔体的结晶过程和结晶完成后的晶体结构,发现在160~163℃下结晶晶型为α晶型,经过该温度域下退火可发生α晶型相向γ晶型相的转变;在164~167℃下结晶晶核为α晶核,在该温度域下多余的能量促使α晶型在生长的同时发生着向γ晶型的相转变,且相变速度大于α晶型生长速度,当相变前沿追上生长前沿,α晶型停止生长,继而开始生长γ晶型;168~170℃结晶晶型为γ晶型;3)对结晶后的柱晶采用红外光谱FTIR、扫描电子显微镜SEM、透射电子显微镜TEM、差示扫描量热仪DSC等表征手段分析PVDF柱晶的晶体结构和形貌,以验证柱晶的晶型。
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