[发明专利]一种高散热铜基板LED的制作方法

摘要

本发明公开了一种高散热铜基板LED的制作方法，通过固晶，焊线，模压，切割，分光，包装等步骤，采用表面贴装技术(SMT)，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；降低LED产品的运行温度，提供产品功率密度和可靠度，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬件及装配成本；取代生硬的铝基板，获得更好的机械柔韧度以及耐久力；适合功率组件表面贴装SMT工艺，无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能以及机械性能。

主权项

一种高散热铜基板LED的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括：a、固晶，采用DIE‑bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；b、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；c、模压，将焊接好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；d、切割，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜；e、分光，采用LED裸晶分光机，对LED芯片进行亮度参数分光；f、包装，将成品按要求包装、入库。