[发明专利]一种高散热铜基板LED的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体涉及一种高散热铜基板LED的制作方法。

背景技术

LED是一种节能、环保、颜色纯正、寿命超长的固体光源，近十几年来科学界、工程界对LED技术的研究一直非常活跃，使用LED光源取代目前普遍使用的白炽灯、日光灯、节能灯等光源已经起步。发光二极管的散热性能对发光效率有着非常重要的影响，如果散热不好，会造成pn结的温度过高，导致发光效率下降，LED自身寿命降低，对包围LED芯片的材料形成热损伤，这将使LED发光效率再显著降低，LED芯片热量及时散出是LED发光效率和寿命的关键；

传统的高散热铜基板LED的制作方法在方法工艺上非常复杂，需求的温度高，成本高。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种高散热铜基板LED的制作方法。

为解决上述问题，本发明通过以下方案来实现：一种高散热铜基板LED的制作方法，其主要步骤包括：

a、固晶，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；

b、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；

c、模压，将焊接好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；

d、切割，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜；

e、分光，采用LED裸晶分光机，对LED芯片进行亮度参数分光；

f、包装，将成品按要求包装、入库。

本发明的有益效果：

1、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

2、降低LED产品的运行温度，提供产品功率密度和可靠度，延长产品使用寿命；

3、缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

4、取代生硬的铝基板，获得更好的机械柔韧度以及耐久力；

5、适合功率组件表面贴装SMT工艺，无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能以及机械性能；

6、采用表面贴装技术(SMT)。

附图说明

图1为本发明制作流程图；

图2为本发明LED结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种高散热铜基板LED的制作方法，其主要步骤包括：

a、固晶，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；

b、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；

c、模压，将焊接好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；

d、切割，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜；

e、分光，采用LED裸晶分光机，对LED芯片进行亮度参数分光；

f、包装，将成品按要求包装、入库。

如图2所示，该高散热铜基板LED透明罩为白色胶体1，基板为纯铜基板2。