[发明专利]一种高散热铜基板LED的制作方法在审
| 申请号： | 201310019390.2 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103094455A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;许长征;程定国 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 铜基板 led 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热铜基板LED的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括：
a、固晶，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；
b、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；
c、模压，将焊接好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；
d、切割，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜；
e、分光，采用LED裸晶分光机，对LED芯片进行亮度参数分光；
f、包装，将成品按要求包装、入库。
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