[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201310018017.5 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103219323A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 谷口敏光 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体装置，能够防止划片TEG焊盘的切断残渣部从半导体芯片的端部剥落而使接合线之间、器件焊盘之间或者接合线与器件焊盘之间发生短路。由在划片槽（1）内向器件形成区域（2）的方向延伸的多个长方形焊盘构成半导体晶片（60）的划片TEG焊盘（3）。通过切割将半导体晶片（60）分割为半导体芯片（62），此时被切割而残留在半导体芯片端部的划片TEG焊盘（3）的切断残渣部（3a）的长度小于相邻的所述器件焊盘上的所述钝化膜（40）的开口部（40a）端部彼此之间的间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片，其具有多个器件焊盘；划片TEG焊盘的切断残渣部，其被切割而残留在所述半导体芯片的端部，且从该端部被剥落；接合线，其与所述器件焊盘连接；所述切断残渣部不直接或者经由所述接合线使相邻的所述器件焊盘之间发生短路。
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