[发明专利]硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶无效
| 申请号： | 201310016076.9 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103509509A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 许期斌;张丽芳 | 申请（专利权）人： | 上海都为电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/10 | 分类号： | C09J163/10;C09J175/14;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶，其按重量份数由以下组份组成：丙烯酸酯预聚物20-60份；甲基丙烯酸酯单体80-40份；有机过氧化物1-10份；促进剂0.1-5份；助促进剂0.1-5份；稳定剂0.01-1份。本发明硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶提高切割硅片的良率，减少硅片崩边、裂纹等缺陷的产生，降低用人成本。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 室温 快速 固化 单组份厌氧胶 | ||
【主权项】：
一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶，其特征在于，其按重量份数由以下组份组成：丙烯酸酯预聚物 20‑60份；甲基丙烯酸酯单体 80‑40份；有机过氧化物 1‑10份；促进剂 0.1‑5份；助促进剂 0.1‑5份；稳定剂 0.01‑1份。
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