[发明专利]硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶无效
申请号: | 201310016076.9 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103509509A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 许期斌;张丽芳 | 申请(专利权)人: | 上海都为电子有限公司 |
主分类号: | C09J163/10 | 分类号: | C09J163/10;C09J175/14;C09J11/06 |
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地址: | 201199 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 室温 快速 固化 单组份厌氧胶 | ||
1.一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,其按重量份数由以下组份组成:
丙烯酸酯预聚物 20-60份;
甲基丙烯酸酯单体 80-40份;
有机过氧化物 1-10份;
促进剂 0.1-5份;
助促进剂 0.1-5份;
稳定剂 0.01-1份。
2.如权利要求1所述的硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,所述丙烯酸酯预聚物是环氧丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯或其混合物。
3.如权利要求1所述的硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,所述甲基丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、苯氧乙基甲基丙烯酸酯中的一种或几种的混合物。
4.如权利要求1所述的硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,所述有机过氧化物是叔丁基过氧化氢或者异丙苯过氧化氢。
5.如权利要求1所述的硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,所述促进剂是乙酰苯肼、苯甲酰肼、三乙胺、三乙醇胺、二甲基对甲苯胺中的一种或几种混合物。
6.如权利要求1所述的硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,所述助促进剂是邻磺酰苯甲酰亚胺、抗坏血酸、变价金属盐、甲基丙烯酸中的一种或几种混合物。
7.如权利要求1所述的硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,所述稳定剂是对苯二酚,对苯醌,乙二胺四乙酸二钠盐中的一种或几种混合物。
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