[发明专利]硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶无效
申请号: | 201310016076.9 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103509509A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 许期斌;张丽芳 | 申请(专利权)人: | 上海都为电子有限公司 |
主分类号: | C09J163/10 | 分类号: | C09J163/10;C09J175/14;C09J11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201199 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 室温 快速 固化 单组份厌氧胶 | ||
技术领域
本发明涉及一种厌氧胶,特别是涉及一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶。
背景技术
太阳能光伏产业在能源领域具有重要战略地位,其中硅块切割技术对整个产业有着很重要的作用。现有技术中,硅块切割技术是首先将玻璃板粘接至金属座,然后将硅块粘接至玻璃板上,之后用切割机进行切割。切割完成后将硅片从玻璃板上脱落分离,在这个过程中硅块切割胶起到很重要的作用。
目前光伏行业硅块切割时用的胶黏剂主要是双组份环氧胶,不仅需要分装储运,且混合配制时计量误差及混合不均匀,易引起产物粘接强度等性能的波动。同时对于切割硅片的良率有待进一步提高,需要减少硅片边缘产生缺角、崩边、裂纹等不良缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其提高切割硅片的良率,减少硅片崩边、裂纹等缺陷的产生。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,其按重量份数由以下组份组成:
丙烯酸酯预聚物 20-60份;
甲基丙烯酸酯单体 80-40份;
有机过氧化物 1-10份;
促进剂 0.1-5份;
助促进剂 0.1-5份;
稳定剂 0.01-1份。
更好地,所述丙烯酸酯预聚物是环氧丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯或其混合物。
更好地,所述甲基丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、苯氧乙基甲基丙烯酸酯等甲基丙烯酸酯类单体中的一种或几种的混合物。
更好地,所述有机过氧化物是叔丁基过氧化氢或者异丙苯过氧化氢。
更好地,所述促进剂是乙酰苯肼、苯甲酰肼、三乙胺、三乙醇胺、二甲基对甲苯胺中的一种或几种混合物。
更好地,所述助促进剂是邻磺酰苯甲酰亚胺、抗坏血酸、变价金属盐、甲基丙烯酸中的一种或几种混合物。
更好地,所述稳定剂是对苯二酚,对苯醌,乙二胺四乙酸二钠盐中的一种或几种混合物。
本发明的积极进步效果在于:本发明的硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶适用于硅块的较大面积涂装,使用时无需混合配制,操作工艺简化,易于实施,在室温下快速固化,能够在1-2分钟内定位,固化1-3小时即达到较高强度,拉伸强度和剪切强度均大于20MPa;同时能够提高切割硅片的良率,减少硅片崩边、裂纹等缺陷的产生。由于使用时无需混合配制,简化了操作工艺,使得操作人员的工作效率提高,同时操作方法易于培训,降低了培训员工的成本,所以降低了用人成本。
具体实施方式
下面通过具体的实施例对本发明作出进一步说明。
本发明硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶按重量份数由以下组份组成:
丙烯酸酯预聚物 20-60份;
甲基丙烯酸酯单体 80-40份;
有机过氧化物 1-10份;
促进剂 0.1-5份;
助促进剂 0.1-5份;
稳定剂 0.01-1份。
其中,所述丙烯酸酯预聚物是环氧丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯或其混合物。
其中,所述甲基丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、苯氧乙基甲基丙烯酸酯等甲基丙烯酸酯类单体中的一种或几种的混合物。
其中,所述有机过氧化物是叔丁基过氧化氢或者异丙苯过氧化氢。
其中,所述促进剂是乙酰苯肼、苯甲酰肼、三乙胺、三乙醇胺、二甲基对甲苯胺中的一种或几种混合物。
其中,所述助促进剂是邻磺酰苯甲酰亚胺、抗坏血酸、变价金属盐、甲基丙烯酸中的一种或几种混合物。
其中,所述稳定剂是对苯二酚,对苯醌,乙二胺四乙酸二钠盐中的一种或几种混合物。
实施例1
质量份数配比如下:
聚氨酯丙烯酸酯 50份;
甲基丙烯酸羟丙酯 40份;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海都为电子有限公司,未经上海都为电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310016076.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。