[发明专利]半导体加工站和加工半导体晶圆的方法有效
| 申请号： | 201310014632.9 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103700605B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 高茂林;刘旭水;胡天镇;柯力仁;沈香吟;白峻荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体加工站。该半导体加工站包括第一平台、第二平台和真空通道，其中，第一平台具有第一加载锁和多个第一室，第二平台具有第二加载锁和多个第二室，真空通道连接第一和第二加载锁。本发明还提供了加工半导体晶圆的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体加工站，包括：具有第一加载锁和多个第一室的第一平台；具有第二加载锁和多个第二室的第二平台；第三加载锁；连接所述第一加载锁、所述第二加载锁和所述第三加载锁的真空通道，所述真空通道包括用于在所述第一加载锁、所述第二加载锁和所述第三加载锁之间转移晶圆的至少一个真空机器人；第一转移机器人，所述第一转移机器人构造成在所述多个第一室之间、以及在所述多个第一室和所述第一加载锁之间转移晶圆；以及第二转移机器人，所述第二转移机器人构造成在所述多个第二室之间、以及在所述多个第二室和所述第二加载锁之间转移晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
