[发明专利]半导体封装件以及用于制造该半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201310012291.1 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103208462A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 乌多·奥塞尔勒基纳;卡斯滕·冯科布林斯基;西格丽德·瓦布尼格;罗伯特·格伦贝格;福尔克尔·斯特鲁特兹 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件以及用于制造该半导体封装件的方法。在一种实施方式中，半导体封装件包括具有凹槽的隔离容器，该凹槽形成了内薄膜部和外边缘部。边缘部比薄膜部厚。封装件包括设置在凹槽中的半导体芯片和设置在隔离容器的薄膜部下方的底板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一隔离容器，具有第一凹槽，从而形成内薄膜部和外边缘部，所述边缘部比所述薄膜部厚；第一半导体芯片，设置在所述第一凹槽中；以及第一底板，设置在所述第一隔离容器的所述薄膜部下方。
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