[发明专利]半导体封装件以及用于制造该半导体封装件的方法

说明书

本申请是于2010年3月26日提交的名称为“传感器封装件以及用于制造该传感器封装件的方法”的美国部分继续申请第12/732,470号，该美国部分继续申请在此通过引用并入本文。

技术领域

本发明总体上涉及半导体封装件，特别是半导体封装件及用于制造该半导体封装件的方法。

背景技术

传感器用于多种应用，诸如热传感器、电流传感器、磁场传感器、辐射传感器、光传感器等。多种这些类型的传感器被制造在半导体裸片（die）内。传感器的灵敏度可取决于物理源到半导体裸片内的传感器之间的距离。例如，电流传感器可用于过流保护或用于监控流过导体的电流。对于这些应用，霍尔传感器或类似的传感器被广泛地使用。霍尔传感器感应电流的磁场并提供与电流的强度成正比的电压（霍尔电压）。由于磁场随着磁场传感器与携带电流的导体之间的距离的增加而减弱，所以必须将霍尔传感器靠近导体以提高磁场的灵敏度。类似地，对于热传感器，热源到传感器的距离必须最小化以增加传感器的灵敏度和可靠性。

发明内容

通过本发明的示例性实施方式，这些和其他问题总体上被解决或避免，从而总体上获得了技术优势。

在一种实施方式中，半导体封装件包括具有凹槽的隔离容器，该隔离容器形成内薄膜部和外边缘部。边缘部比薄膜部厚。封装件包括设置在凹槽内的半导体芯片和设置在隔离容器的薄膜部下方的底板。

根据本发明可选的实施方式，半导体封装件包括玻璃容器、传感器芯片、和底板。玻璃容器具有凹槽并由此在玻璃容器内形成内薄膜部和外边缘部。边缘部比薄膜部厚至少三倍。传感器芯片被设置在凹槽中，并且底板被设置在玻璃容器的薄膜部下方。

在本发明的又一实施方式中，形成半导体封装件的方法包括：在玻璃基板内形成凹槽从而在玻璃基板内形成内薄膜部和外边缘部、以及在玻璃基板的顶表面上形成顶部导电层。半导体芯片被附接至顶部导电层，并且底板被附接在玻璃基板的内薄膜部下方。

上面宽泛地列出了本发明实施方式的特征，以便随后的本发明的详述可以被更好地理解。本发明实施方式的其他特征和优势将在下文中被描述，这些形成了本发明权利要求的主题。本领域技术人员应理解，所公开的概念和具体实施方式可容易使作用于修改或设计用于实现与本发明相同目的的其他结构或处理的基础。本领域技术人员还应当认识到，这些等同的构造不脱离由所附权利要求所限定的本发明的构思和范围。

附图说明

为了更完整地理解本发明及其优势，现参考下面结合附图所进行的描述，在附图中：

图1A示出了传感器封装件的实施方式的示意性横截面，其中，传感器芯片被密封在印刷电路板与模制本体之间；

图1B（1）至图1B（3）示出了所构造的包括减小截面的电流导体的俯视图；

图1C示出了传感器封装件的实施方式的示意性横截面，其中，传感器芯片由印刷电路板封装件密封；

图1D示出了根据图1A的传感器封装件和用于I形电流的电流导体的示意性俯视图；

图2示出了与图1A中的传感器封装件类似的传感器封装件的实施方式的横截面，其中，传感器芯片部分地嵌入印刷电路板中并由模制本体所覆盖；

图3示出了根据图1A的实施方式的示意性横截面，其中，传感器芯片倒装地安装在印刷电路板封装件上；

图4示出了根据图1A的实施方式的示意性横截面图，其中，传感器芯片面朝上地安装在印刷电路板封装件上；

图5示出了根据图1A的实施方式的示意性横截面图，其中，穿过印刷电路板的过孔连接至与电流导体相同的一侧上的传感器芯片；

图6A到图6C示出了用于连接相同侧上的传感器芯片和电流导体的传感器封装件的可替换实施方式的示意性横截面图和俯视图；

图7A和图7B示出了类似于图1A的传感器封装件的实施方式的示意性横截面图，其中，加强了保护以防止湿气从侧面进入印刷电路板封装件。

图8示出了传感器芯片与传感接触垫片的电连接的布局；

图9A示出了具有倒装安装的传感器芯片和在该传感器芯片与印刷电路板之间的附加绝缘层的传感器封装件的实施方式的示意性横截面图；

图9B示出了具有面朝上安装的传感器芯片和在该传感器芯片与印刷电路板之间的附加绝缘层的传感器封装件的实施方式的示意性横截面图；

图10示出了具有布置在导电层下方的附加导电层的传感器封装件的实施方式的示意性横截面图；

图11示出了具有三个沟槽的电流导体的进一步实施方式的示意性俯视图；