[发明专利]内嵌封装体的封装模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201310010170.3 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103208476A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 林殿方 | 申请（专利权）人： | 东琳精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种内嵌封装体的封装模块及其制造方法，该封装体包括第一半导体芯片、介电层、第一线路层、第二线路层、以及第一封装材料，且该封装模块主要包括该封装体、第二半导体芯片以及第二封装材料。由于该封装体可经测试确认具有良好功能后才用于封装模块，因此可避免因封装体瑕疵而致使封装模块无法发挥效能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装模块，其特征在于，包括：一封装基板，具有一第三电性连接垫；一第二半导体芯片，具有一第二主动面、一第二被动面、以及一位于该第二主动面的第二电极垫，且设置于该封装基板具有该第三电性连接垫的表面；一封装体，具有一第一表面与一相对该第一表面且面对该第二主动面的该第二表面，且该封装体包括：一介电层，其一侧具有一芯片设置区；一第一线路层，设置于该介电层具有该芯片设置区的该侧，且具有一第一电性连接垫与一导电盲孔，其中，该导电盲孔贯穿该介电层并电性连接该第二线路层；一第二线路层，设置于该介电层的相反侧，且具有一第二电性连接垫；一第一半导体芯片，设置于该芯片设置区，且具有一第一主动面、一第一被动面、以及一位于该第一主动面的第一电极垫，其中，该第一电极垫电性连接该第一电性连接垫，且该第一被动面面向该第一表面；以及一第一封装材料，模封该第一半导体芯片、该第一线路层以及该第一电性连接垫与该第一电极垫两者之间的电性连接，其中，该第二电性连接垫电性连接该第三电性连接垫以及该第二电极垫；以及一第二封装材料，模封该封装体、该第二电性连接垫、该第二半导体芯片、该第二电极垫、该第三电性连接垫、该第二电性连接垫与该第三电性连接垫两者之间的电性连接以及该第二电性连接垫与该第二电极垫两者之间的电性连接。
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