[发明专利]内嵌封装体的封装模块及其制造方法

权利要求书

1.一种封装模块，其特征在于，包括：

一封装基板，具有一第三电性连接垫；

一第二半导体芯片，具有一第二主动面、一第二被动面、以及一位于该第二主动面的第二电极垫，且设置于该封装基板具有该第三电性连接垫的表面；

一封装体，具有一第一表面与一相对该第一表面且面对该第二主动面的该第二表面，且该封装体包括：一介电层，其一侧具有一芯片设置区；一第一线路层，设置于该介电层具有该芯片设置区的该侧，且具有一第一电性连接垫与一导电盲孔，其中，该导电盲孔贯穿该介电层并电性连接该第二线路层；一第二线路层，设置于该介电层的相反侧，且具有一第二电性连接垫；一第一半导体芯片，设置于该芯片设置区，且具有一第一主动面、一第一被动面、以及一位于该第一主动面的第一电极垫，其中，该第一电极垫电性连接该第一电性连接垫，且该第一被动面面向该第一表面；以及一第一封装材料，模封该第一半导体芯片、该第一线路层以及该第一电性连接垫与该第一电极垫两者之间的电性连接，其中，该第二电性连接垫电性连接该第三电性连接垫以及该第二电极垫；以及

一第二封装材料，模封该封装体、该第二电性连接垫、该第二半导体芯片、该第二电极垫、该第三电性连接垫、该第二电性连接垫与该第三电性连接垫两者之间的电性连接以及该第二电性连接垫与该第二电极垫两者之间的电性连接。

2.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，还包括：一第三黏着膜与一第二黏着膜，分别设置于该第二半导体芯片与该封装基板之间以及于该封装体与该第二半导体芯片之间。

3.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，该第二电性连接垫与该第三电性连接垫两者之间的电性连接以及该第二电性连接垫与该第二电极垫两者之间的电性连接为打线接合。

4.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，该封装体还包括：一第一黏着膜，设置于该第一半导体芯片与该介电层之间。

5.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，该封装体还包括：一金属接着层，设置于该第二电性连接垫表面。

6.一种封装模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一封装基板，其中，该封装基板具有一第三电性连接垫；

于该封装基板具有该第三电性连接垫的表面，堆栈设置一第二半导体芯片，其中，该第二半导体芯片具有一第二主动面、一第二被动面、以及一位于该第二主动面的第二电极垫，且该第二被动面是面向该封装基板；

于该第二主动面上堆栈设置一封装体，其中，该封装体具有一第一表面与一相对该第一表面且面对该第二主动面的该第二表面，且该封装体包括：一介电层，其一侧具有一芯片设置区；一第一线路层，设置于该介电层具有该芯片设置区的该侧，且具有一第一电性连接垫与一导电盲孔，其中，该导电盲孔贯穿该介电层并电性连接该第二线路层；一第二线路层，设置于该介电层的相反侧，且具有一第二电性连接垫；一第一半导体芯片，设置于该芯片设置区，且具有一第一主动面、一第一被动面、以及一位于该第一主动面的第一电极垫，其中，该第一电极垫电性连接该第一电性连接垫，且该第一被动面面向该第一表面；以及一第一封装材料，模封该第一半导体芯片、该第一线路层以及该第一电性连接垫与该第一电极垫两者之间的电性连接；

电性连接该第二电性连接垫与该第三电性连接垫以及该第二电性连接垫与该第二电极垫；以及

以一第二封装材料模封该封装体、该第二电性连接垫、该第二半导体芯片、该第二电极垫、该第三电性连接垫、该第二电性连接垫与该第三电性连接垫两者之间的电性连接以及该第二电性连接垫与该第二电极垫两者之间的电性连接。

7.如权利要求6所述的封装模块的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：在该第二半导体芯片堆栈设置于该封装基板上之前，形成一第三黏着膜于该第二被动面。

8.如权利要求6所述的封装模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在该封装体堆栈设置于该第二主动面上之前，形成一第二黏着膜于该第二表面。

9.如权利要求6所述的封装模块的制造方法，其特征在于，该第二电性连接垫与该第三电性连接垫两者之间的电性连接以及该第二电性连接垫与该第二电极垫两者之间的电性连接为打线接合。

10.如权利要求6所述的封装模块的制造方法，其特征在于，，该封装体还包括：一第一黏着膜，设置于该第一半导体芯片与该介电层之间。