[发明专利]测量封装功率器件芯片面积的方法有效
| 申请号： | 201310009394.2 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103090839A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 肖超;王立新 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01B21/28 | 分类号： | G01B21/28 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波;何平 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种测量封装功率器件芯片面积的方法，包括：测量封装功率器件的加热响应数据；将加热响应数据转换为温度对开平方根时间的数据，并拟合温度对开平方根时间的数据；根据拟合结果确定芯片面积。本发明通过测量加热响应数据，将其转换为温度对开平方根时间的数据，并拟合温度对开平方根时间的数据来最终计算出芯片面积，可以避免传统方法中使用的复杂的反卷积算法，以及该算法引入的相关误差。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 封装 功率 器件 芯片 面积 方法 | ||
【主权项】：
一种测量封装功率器件芯片面积的方法，包括：a)测量封装功率器件的加热响应数据；b)将加热响应数据转换为温度对开平方根时间的数据，并拟合温度对开平方根时间的数据；c)根据拟合结果确定芯片面积。
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