[发明专利]双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡无效
| 申请号： | 201310006302.5 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN103093271A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 沈思远;李若晗;段宏阳 | 申请（专利权）人： | 上海浦江智能卡系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/08 | 分类号： | G06K19/08 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强;邱江霞 |
| 地址： | 201809 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡，该制作工艺包括一INLAY制作，该INLAY制作具体包括以下步骤：冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切；绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能；背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空；碰焊，连接芯片与线圈；复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定；层压，在层压设备中进行层压。该制作工艺在低成本的前提下，完成卡片的高速封装制造和个人化，并可实际用于产品产业化。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 智能卡 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种双界面智能卡制作工艺，其特征在于，其包括一INLAY制作，该INLAY制作具体包括以下步骤：冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切；绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能；背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空；碰焊，连接芯片与线圈；复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定；层压，在层压设备中进行层压。
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