[发明专利]双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡

权利要求书

1.一种双界面智能卡制作工艺，其特征在于，其包括一INLAY制作，该INLAY制作具体包括以下步骤：

冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切；

绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能；

背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空；

碰焊，连接芯片与线圈；

复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定；

层压，在层压设备中进行层压。

2.如权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该背胶和封装工艺还包括在芯片表面覆上耐高温的胶带，以保护芯片外观及控制成卡芯片高度，该胶带在层压步骤完成后撕去。

3.如权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该碰焊工艺是对芯片镂空处和线圈接头处采用碰焊连接，使得芯片和线圈牢固连接。

4.如权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该层压工艺需要在高温布上对应芯片的位置和层压钢板上对应芯片的位置镂空，防止芯片损坏。

5.如权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该双界面智能卡制作工艺还包括一INLAY的ATR与ATS检测和一INLAY预个人化步骤，在多头式个人化平台上对该芯片进行ATR与ATS检测，输出芯片的良品情况，在该多头式个人化平台上对该芯片进行预个人化。

6.如权利要求5所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该个人化平台是一水平的非导电介质，该非导电介质下设有若干非接触式电子线圈。

7.如权利要求5所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该双界面智能卡制作工艺还包括以下步骤：

制版，采用CTP激光制版；

印刷，将CTP版上的图案印刷至PVC板；

冲孔，对PVC板上预留的芯片位置冲孔，以便露出芯片。

8.如权利要求7所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该双界面智能卡制作工艺还包括以下步骤：

成品复合，将预个人化后的INLAY与冲孔后的正反面PVC板叠合，对应定位孔点焊固定；

成品层压，将成品复合后的材料送入层压设备进行层压；

冲切，将成品层压后的材料送入冲切设备进行冲切；

个人化，将冲切后的成品芯片送入个人化设备进行个人化。

9.如权利要求8所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该成品层压工艺需要在高温布上对应芯片的位置和层压钢板上对应芯片的位置镂空，用于防止芯片损坏。

10.采用如权利要求1-9中任意一项所述的双界面智能卡制作工艺制作而成的双界面智能卡，其特征在于，该双界面智能卡的芯片与线圈碰焊连接。