[发明专利]双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡制作工艺与智能卡，特别涉及一种双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡。

背景技术

目前，磁条银行卡被盗取、复制而用于违法行为的现象越来越多，严重影响公民信息和财产安全，因此欧美等国开始实施EMV标准（国际三大银行卡组织欧陆卡、万事达卡和维萨卡共同发起制定的银行卡从磁条卡向智能IC卡转移的技术标准），银行卡等重要智能卡开始由磁条卡转向芯片卡。我们国家也根据自身情况，公布了PBOC2.0的标准（中国金融IC卡规范），并要求各银行在国务院设定期限内完成金融芯片卡转换。

现在市场上智能卡的制造工艺包括以下几种：

1、由于新的芯片属于双界面芯片，即包含带触点和不带触点两种智能卡工作方式为一体的芯片，因此，该智能卡只能采用单卡制造方式，在芯片封装时还需要结合智能卡内的电子线圈，在单张卡片的芯片封装处铣槽，然后手工对电子线圈挑线，将线头点焊至芯片触点上，再于芯片下放置一片热熔胶，送入封装设备通过热压方式，将芯片封装固定。此后，将卡片送入个人化设备，经过90秒的预个人化写入系统，再经过正式个人化工序完成整卡制作，此方案仅可用于产品试样，不适合产业化。

其主要缺点在于：

生产效率低，该方案需要大量的人力去手工制作，不符合技术型企业的发展要求；

产品合格率低，人工挑线和点焊，需要有极大的耐心和精细度，成品率较低，一个熟练的操作工，一天的产量大约150余张，合格率约70%；

在预个人化阶段，由于只能采用单卡制作，基于市面上设备，最多每次只能进行三张卡片的预个人化，生产时间过长；

生产成本高，大量的人力提高了生产成本，低下的合格率完全不能用于批量化生产。

2、国外通行工艺是通过在单张卡片的芯片封装处铣槽，直至露出卡片的线圈金属部分，置入高性能导电胶，再贴合芯片，通过热压、冷压方式，将芯片固定在卡片上，这是目前较为成熟的一种解决方案。

其主要缺点在于：

生产效率低，要达到高产能需要众多设备投入运作，对卡片置入导电胶水，生产流程上耗费时间；

生产成本高，在金融IC卡的应用中，对卡片的寿命有要求，一般需要3-5年，甚至更长久，因此，胶水的性能要求较高，目前使用的为德国或美国仅有的几家企业的特种胶水，价格十分昂贵，同时，用量较大，增加了整个卡片的成本，不利于长久运行和大批量生产；

同时，该工艺也是单卡制作方案，预个人化阶段同样耗费较多时间。

3、国内智能卡行业领先的公司的做法是，先对双界面芯片进行背胶和在触点上封装出金属线，通过特制的双界面卡精密铣槽机对卡片进行铣槽，可以将卡基内的线圈位置铣出小孔，对接芯片上的金属线，封装。

其主要缺点在于：

工艺对精度的要求近乎于苛刻，合格率会受到精密仪器的模具影响，频繁更换模具的话，成本会提高，但如果不频繁更换模具，则产品本身合格率会降低；

同属单卡制作，预个人化问题无法解决。

在上述第2种和第3种智能卡的制造工艺中，还存在一个安全问题，即金融芯片卡如果丢失，获得者可以将芯片直接取下，然后封装至复制卡上，会使得信用卡等卡种的安全性得不到保障，仅仅是达成了卡片的制作，而实质并未达到期望的安全要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中生产效率低、生产成本高、存在安全隐患等缺陷，提供一种低成本、高生产效率并满足安全要求的双界面智能卡制造工艺及用该制造工艺生产出的双界面智能卡。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种双界面智能卡制作工艺，其特点在于，其包括一INLAY（一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品）制作，该INLAY制作具体包括以下步骤：

冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切；

绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能；

背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空；

碰焊，连接芯片与线圈；

复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC（聚氯乙烯）或PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定；

层压，在层压设备中进行层压。

较佳地，该背胶和封装工艺还包括在芯片表面覆上耐高温的胶带，以保护芯片外观及控制成卡芯片高度，该胶带在层压步骤完成后撕去。