[发明专利]LED封装件衬底和制造LED封装件的方法无效
| 申请号： | 201310002038.8 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103199176A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 韩相浩;金镇夏;金镇佑;全成镐;赵锡万 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光二极管封装件衬底和制造发光二极管封装件的方法，所述发光二极管封装件衬底包括：衬底，其包括能够在上面安装多个LED芯片的芯片安装区域；导电层，其包括布置在所述芯片安装区域上的多个电极图案；以及形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 衬底 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件衬底，包括：衬底，其包括能够在上面安装多个发光二极管芯片的芯片安装区域；导电层，其包括布置在所述芯片安装区域上的多个电极图案；以及形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔。
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