[发明专利]LED封装件衬底和制造LED封装件的方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装件衬底，包括：

衬底，其包括能够在上面安装多个发光二极管芯片的芯片安装区域；

导电层，其包括布置在所述芯片安装区域上的多个电极图案；以及

形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔。

2.权利要求1的发光二极管封装件衬底，其中所述导电层还包括布置在所述衬底上并且包围所述芯片安装区域的多余导电区域。

3.权利要求2的发光二极管封装件衬底，其中所述多余导电区域包括包围所述芯片安装区域的内部导电区域和包围所述内部导电区域的外部导电区域，其中所述沟槽部件包括所述内部导电区域与所述外部导电区域之间的空间。

4.权利要求1的发光二极管封装件衬底，其中所述沟槽部件的深度大于所述导电层的厚度。

5.权利要求1的发光二极管封装件衬底，其中所述衬底是陶瓷衬底。

6.一种制造发光二极管封装件的方法，所述方法包括：

提供发光二极管封装件衬底，所述发光二极管封装件衬底包括：

衬底，其包括芯片安装区域；

导电层，其包括布置在所述芯片安装区域上的多个电极图案；以及

形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装

区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔；

在所述芯片安装区域上安装多个发光二极管芯片，并且将所述多个发光二极管芯片中的每一个连接到所述多个电极图案中的一个；

施加液体树脂，以使得所述液体树脂包围所述多个发光二极管芯片，其中所述发光二极管封装件衬底的被所述液体树脂覆盖的区域是由所述沟槽部件限定的；

固化所述液体树脂；以及

将所述衬底切割成各个发光二极管封装件单元。

7.权利要求6的方法，其中所述导电层还包括布置在所述衬底上并且包围所述芯片安装区域的多余导电区域。

8.权利要求7的方法，其中所述多余导电区域包括包围所述芯片安装区域的内部导电区域和包围所述内部导电区域的外部导电区域，其中所述沟槽部件包括所述内部导电区域与所述外部导电区域之间的空间。

9.权利要求7的方法，其中所述沟槽部件的深度大于所述导电层的厚度。

10.权利要求6的方法，其中所述衬底是陶瓷衬底。

11.权利要求7的方法，其中将所述衬底切割成各个发光二极管封装件单元的步骤包括将所述芯片安装区域与所述衬底的其上形成了所述多余导电区域的区域分离。

12.权利要求6的方法，其中所述液体树脂是透明的并且包含磷光体。

13.权利要求6的方法，其中施加所述液体树脂的步骤包括施加第一液体树脂以包围所述多个发光二极管芯片中的每一个的侧表面的至少一部分，并且施加第二液体树脂以完全覆盖已被施加了所述第一液体树脂的所述多个发光二极管芯片中的每一个。

14.权利要求13的方法，其中所述第一液体树脂是透明的并且包含反光粉，并且所述第二液体树脂是透明的并且包含磷光体。

15.一种制造多个发光二极管封装件的方法，所述方法包括：

提供衬底结构，所述衬底结构包括：

衬底；

布置在所述衬底上的导电层，其中所述导电层包括多个电极图案；以及

包围所述衬底的芯片安装区域的沟槽，其中所述多个电极图案布置在所述芯片安装区域之内；

安装多个发光二极管芯片，以使得每个发光二极管芯片被安装在所述多个电极图案中的一个上；

以液体形式对所述芯片安装区域施加树脂，其中所述树脂覆盖所述多个发光二极管芯片中的每一个，并且其中所述沟槽防止了所述树脂扩散到所述芯片安装区域之外；

固化所述树脂；以及

将所述衬底分割成各个发光二极管封装件。

16.权利要求15的方法，其中所述沟槽包括切入所述衬底中的凹进。

17.权利要求15的方法，其中所述导电层还包括包围所述芯片安装区域的内部多余导电区域和包围所述内部多余导电区域的外部多余导电区域。