[发明专利]LED封装件衬底和制造LED封装件的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年1月9日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2012-0002534的优先权，其公开通过引用并入本文。

技术领域

符合示例实施例的设备和方法涉及LED封装件，更具体地涉及LED封装件衬底和使用该衬底制造LED封装件的方法。

背景技术

发光二极管（以下称为“LED”）是根据能带隙将电能转换为光能并由发射特定波长的光的化合物半导体所构成的半导体器件。LED已广泛应用于诸如光通信或移动显示装置、计算机监控器等的显示装置的背光单元（BLU）中、液晶显示器（LCD）的背光单元中、以及普通照明装置中。

在相关技术中，主要通过诸如分配法等公知方法用包含磷光体的液体树脂对LED芯片进行包覆以发射白光来制造LED封装件。在该情况下，由于位于LED芯片上表面上方与处在LED芯片侧表面旁边的磷光体的量可能不同，因此可能存在这样的缺陷，即在从芯片上表面发射的白光与从芯片侧表面发射的白光之间可能出现诸如色温之类的颜色属性差异。尤其是，当对批量生产的多个LED芯片同时施加树脂层时，在个别芯片中出现的分布缺陷会很大，而且，已经存在这样的不便，即应当安装分离堰以便限定树脂层施加区域。

发明内容

一个或多个示例实施例可以提供一种能够通过对多个LED封装件同时施加各种形式的树脂的层（比如包含磷光体的树脂层）来简化树脂封装工艺的LED封装件制造技术。

根据一个示例实施例的一个方面，提供了一种发光二极管（LED）封装件衬底，包括：衬底，其包括能够在上面安装多个LED芯片的芯片安装区域；导电层，其包括布置在所述芯片安装区域上的多个电极图案；以及形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔。

所述导电层还可以包括布置在所述衬底上并且包围所述芯片安装区域的多余导电区域。在该情况下，可以将所述多余导电区域分成包围所述芯片安装区域的内部导电区域和包围所述内部导电区域的外部导电区域。所述沟槽部件的深度可以大于所述导电层的厚度。所述衬底可以是陶瓷衬底。

根据另一示例实施例的一个方面，提供了一种制造LED封装件的方法，所述方法包括：提供LED封装件衬底，所述LED封装件衬底包括具有芯片安装区域的衬底、包括形成在所述芯片安装区域上的多个电极图案的导电层、以及形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔；在所述芯片安装区域上分别安装多个LED芯片，并且将所述多个LED芯片中的每一个连接到所述多个电极图案中的一个；施加液体树脂，以使得所述液体树脂包围安装在所述芯片安装区域上的所述多个LED芯片，其中所述LED封装件衬底的被所述液体树脂覆盖的区域是由所述沟槽部件限定的；固化所述液体树脂；以及将所述衬底切割成各个LED封装件单元。

所述导电层还可以包括布置在所述衬底上并且包围所述芯片安装区域的多余导电区域。在该情况下，所述多余导电区域可以分成包围所述芯片安装区域的内部导电区域和包围所述内部导电区域的外部导电区域。

将所述衬底切割成各个LED封装件单元的步骤可以包括将所述芯片安装区域与所述多余导电区域和其上形成了所述多余导电区域的衬底分离。

所述液体树脂可以是包含磷光体的透明树脂。

施加所述液体树脂的步骤可以包括施加第一液体树脂以包围LED芯片的侧表面的至少一部分，并且施加第二液体树脂以覆盖已被施加了所述第一液体树脂的LED芯片。在该情况下，所述第一液体树脂可以是包含反光粉的透明树脂，并且所述第二液体树脂可以是包含磷光体的透明树脂。

附图说明

根据结合附图作出的对示例实施例的以下详细描述，将会更清楚地理解上述和/或其他示例方面、特征和优点，其中：

图1是根据一个示例实施例的在安装了LED芯片的状态下的LED封装件衬底的侧截面视图；

图2A和图2B是示出根据另一示例实施例的LED封装件衬底的顶部平面视图和侧截面视图；

图3至图5是示出主要工艺的侧截面视图，其用于说明通过使用图2A和图2B所示的LED封装件衬底来制造LED封装件的方法的一个示例；以及

图6是根据图3至图5所示的制造方法而制造出的LED封装件的侧截面视图。

具体实施方式