[其他]灯

摘要

本实用新型涉及灯，其目的为，提供一种不易由将球壳粘接于基底上所用的粘接剂损害灯外观的灯，其结构具备：作为光源的半导体发光元件（12）；基底（20），在上表面（21）上装载上述半导体发光元件（12），且设置槽部（22）使之围绕上述半导体发光元件（12）；球壳（30），在上述基底（20）侧具有开口，其配置为罩盖上述半导体发光元件（12）的上方，在上述槽部（22）内插入上述开口侧的端部（33）后的状态下由上述槽部（22）内所填充的粘接剂（90），粘接于上述基底（20）上；外壳，具有下述主体部和伸出部（82），该主体部是筒状，外部装配于上述基底（20）上，该伸出部（82）从上述主体部伸出，使之比上述基底（20）的上表面（21）上的外周边缘更向上方突出。

主权项

一种灯，其特征为， 具备： 作为光源的半导体发光元件； 基底，在上表面装载上述半导体发光元件，且设置槽部使之围绕上述半导体发光元件； 球壳，在上述基底侧具有开口，其配置为罩盖上述半导体发光元件的上方，在上述槽部内插入上述开口侧的端部后的状态下由上述槽部内所填充的粘接剂，粘接于上述基底上；以及 外壳，具有主体部和伸出部，该主体部是筒状，外部装配于上述基底上，该伸出部从上述主体部伸出，使之比上述基底的上表面上的外周边缘更向上方突出； 上述基底的侧周面和上述主体部的内面进行面接触。