[其他]灯有效

专利信息
申请号: 201290000714.7 申请日: 2012-02-14
公开(公告)号: CN203743892U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 富吉泰成;桥本智成;细田雄司 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;H01L33/48;F21Y101/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及以LED等的半导体发光元件为光源的灯,特别涉及到罩盖LED模块的球壳的安装结构。 

背景技术

一般来说,上述球壳以灯的配光特性的改善或外观设计性的提高为目的来安装。关于这种球壳的安装结构,例如在图10所示的那种灯900的场合下,在装载LED模块901后的基底902和外部装配到该基底902上的外壳903之间所产生的间隙内,填充粘接剂904a、904b,再从其上插入球壳905的开口侧端部,而将基底902、外壳903和球壳905粘接成一体。 

现有技术 

专利文献 

专利文献1:日本特开2011-54578号公报 

实用新型内容

实用新型概要 

实用新型要解决的课题 

在上述结构的场合下,在粘接剂904a、904b的填充量上需要细心的注意。若填充量过少,则存在球壳905从基底902脱落的担忧,较为危险。另一方面,若填充量过多,则例如图10所示,存在从槽部内所溢出的粘接剂904b弄脏外壳903的外侧,损害灯900的外观的担忧。 

因此,本实用新型的目的为,提供一种不易由将球壳粘接于基底上所用的粘接剂损害灯外观的灯。 

本实用新型所涉及的灯其特征为,具备:作为光源的半导体发光元件;基底,在上表面装载上述半导体发光元件,且设置槽部使之围绕上述半导体发光元件;球壳,在上述基底侧具有开口,其配置为罩盖上述半导体发 光元件的上方,在上述槽部内插入上述开口侧的端部后的状态下由上述槽部内所填充的粘接剂,粘接于上述基底上;外壳,具有下述主体部和伸出部,该主体部是筒状,外部装配于上述基底上,该伸出部从上述主体部伸出,使之比上述基底的上表面上的外周边缘更向上方突出。 

还有,本申请中的槽部意味着,具有对向的一对侧壁面的部分,换言之,意味着具有下述凹状的剖面形状的部分,该凹状是高度水平一度下降再上升的那种形状。从而,如图10所示的基底902那样,上表面的外周边缘上所设置的阶梯差那样的部位因为侧壁面只有1个并且对向的一侧已经打开,换言之,因为不存在高度水平在下降的原状下再上升的那种状况,没有凹状的剖面形状,所以不包含在本申请中的槽部里。还有,槽部对向的一对侧壁面不需要一定平行,还包括象剖面V字型的槽部那样那些侧壁面不平行的方式。 

实用新型效果 

本实用新型所涉及的灯因为在基底的上表面所设置的槽部内插入球壳的开口侧的端部后的状态下,由上述槽部内所填充的粘接剂,粘接上述基底和上述球壳,并且外壳的伸出部比上述基底的上表面上的外周边缘更向上方突出,所以假使上述粘接剂从上述槽部溢出,所溢出的粘接剂也首先保留在上述基底的上表面上的槽部附近且上述外壳的伸出部内,因此简单地说,不会越过上述伸出部而到达上述外壳的外侧。从而,因为粘接剂难以向外壳的外侧漏出,所以灯的外观不易受损。 

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的灯的剖面图。 

图2是表示本实施方式所涉及的灯的剖面图。 

图3是表示将球壳卸下后的状态的灯的平面图。 

图4是表示将球壳卸下后的状态的灯的斜视图。 

图5是表示将球壳及LED模块卸下后的状态的灯的斜视图。 

图6是表示图1中由双点划线所包围的部分的放大剖面图。 

图7是表示图2中由双点划线所包围的部分的放大剖面图。 

图8是说明异例所涉及的LED模块所用的斜视图。 

图9是说明异例所涉及的LED模块所用的平面图。 

图10是表示以往例所涉及的灯的剖面图。 

具体实施方式

[本实施方式] 

下面,对于本实施方式所涉及的灯,一边参照附图一边进行说明。图1及图2是表示本实施方式所涉及的灯的剖面图。图3是表示将球壳卸下后的状态的灯的平面图。图4是表示将球壳卸下后的状态的灯的斜视图。图5是表示将球壳及LED模块卸下后的状态的灯的斜视图。还有,图1是沿着图3中的A-A线的剖面图,图2是沿着图3中的B-B线的剖面图。 

(整体结构) 

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