[其他]灯有效

专利信息
申请号: 201290000714.7 申请日: 2012-02-14
公开(公告)号: CN203743892U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 富吉泰成;桥本智成;细田雄司 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;H01L33/48;F21Y101/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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【权利要求书】:

1.一种灯,其特征为, 

具备: 

作为光源的半导体发光元件; 

基底,在上表面装载上述半导体发光元件,且设置槽部使之围绕上述半导体发光元件; 

球壳,在上述基底侧具有开口,其配置为罩盖上述半导体发光元件的上方,在上述槽部内插入上述开口侧的端部后的状态下由上述槽部内所填充的粘接剂,粘接于上述基底上;以及 

外壳,具有主体部和伸出部,该主体部是筒状,外部装配于上述基底上,该伸出部从上述主体部伸出,使之比上述基底的上表面上的外周边缘更向上方突出; 

上述基底的侧周面和上述主体部的内面进行面接触。 

2.如权利要求1所述的灯,其特征为, 

上述基底的侧周面具有从上方朝向下方直径缩小的锥形区域,并且上述主体部的内面具有和上述侧周面的锥形区域进行面接触的锥形区域。 

3.如权利要求1或2所述的灯,其特征为, 

上述外壳的伸出部抵接到上述球壳的外表面上。 

4.如权利要求1所述的灯,其特征为, 

上述槽部的上述半导体发光元件侧的侧壁面比上述槽部的和上述半导体发光元件相反侧的侧壁面更向上方突出。 

5.如权利要求1所述的灯,其特征为, 

在上述槽部的上述半导体发光元件侧的侧壁面及和上述半导体发光元件相反侧的侧壁面的至少一个上设有凹部,在该凹部内进入上述粘接剂的一部分。 

6.如权利要求5所述的灯,其特征为, 

在上述基底的下表面设有孔部,该孔部和上述凹部连通。 

7.如权利要求1所述的灯,其特征为, 

上述槽部至少在上述基底的上表面附近,槽宽度朝向上方扩展。 

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