[发明专利]RFID标签有效
| 申请号： | 201280070854.6 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN104160554A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 甲斐学 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01Q9/02 | 分类号： | H01Q9/02;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 课题在于提供一种实现低成本化的RFID标签。RFID标签具有：基板；一对第1天线单元，它们形成于所述基板的一个面；IC芯片，其连接于所述一对第1天线单元之间；第2天线单元，其形成于所述基板的另一个面；一对第1连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成第1环；以及一对第2连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成比所述第1环长的第2环，所述第1环和所述第2环的长度分别比使用频率的波长短。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，其具有：基板；形成于所述基板的一个面的一对第1天线单元；IC芯片，其连接于所述一对第1天线单元之间；第2天线单元，其形成于所述基板的另一个面；一对第1连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成第1环；以及一对第2连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成比所述第1环长的第2环，所述第1环和所述第2环的长度分别比使用频率处的波长短。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280070854.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
