[发明专利]RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，其具有：

基板；

形成于所述基板的一个面的一对第1天线单元；

IC芯片，其连接于所述一对第1天线单元之间；

第2天线单元，其形成于所述基板的另一个面；

一对第1连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成第1环；以及

一对第2连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成比所述第1环长的第2环，

所述第1环和所述第2环的长度分别比使用频率处的波长短。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，

所述一对第1天线单元分别具有与所述IC芯片的端子连接的直线状的连接部，所述一对连接部和所述一对第1连接部排列于一条直线上。

3.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其中，

所述基板俯视时为矩形，

所述一对第2连接部分别形成于俯视时所述基板的角部。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的RFID标签，其中，

该RFID标签还具有电容器，该电容器与所述一对第1天线单元并联连接。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其中，

所述电容器是通过对与所述第1天线单元相同的导电层进行构图而形成的。

6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的RFID标签，其中，

该RFID标签具有多对所述第2连接部。

7.根据权利要求6所述的RFID标签，其中，

所述基板俯视时为矩形，并且所述一对第1天线单元在所述基板的所述一个面上排列于所述基板的长边方向上，

所述多对第2连接部排列于所述基板的短边方向上。

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的RFID标签，其中，

所述第1连接部和所述第2连接部是形成于贯通孔的通路孔，其中，该贯通孔沿厚度方向贯通所述基板。

9.根据权利要求1至7中的任意一项所述的RFID标签，其中，

所述第1连接部和所述第2连接部形成于所述基板的侧面。

10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的RFID标签，其中，

所述第1环和所述第2环的长度分别被设定为使用频率处的波长的1/3以下的长度。