[发明专利]RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及RFID(Radio Frequency Identifier：射频识别符)标签。

背景技术

以往存在如下的天线装置，其通过通路孔导体或通孔导体连接设置于电介质的表面的一对表面侧导体与设置于背面的一对背面侧导体之间。在电介质的背面上的一对背面侧导体之间设有中立导体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-053833号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，现有的天线装置未能充分实现低成本化。

于是，本发明的目的在于提供一种实现了低成本化的RFID标签。

用于解决课题的手段

本发明的实施方式的RFID标签具有：基板；形成于所述基板的一个面上的一对第1天线单元；IC芯片，其连接于所述一对第1天线单元之间；第2天线单元，其形成于所述基板的另一个面；一对第1连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元形成第1环；以及一对第2连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元形成比所述第1环长的第2环，所述第1环和所述第2环的长度分别比使用频率中的波长短。

发明的效果

本发明能够提供一种实现了低成本化的RFID标签。

附图说明

图1A是表示比较例1的RFID标签10和10A的立体透视图。

图1B是表示比较例1的RFID标签10和10A的立体透视图。

图1C是表示比较例1的RFID标签10的等效电路的图。

图2A是表示比较例2的RFID标签10B和10C的立体透视图。

图2B是表示比较例2的RFID标签10B和10C的立体透视图。

图2C是表示比较例2的RFID标签10B的等效电路的图。

图3A是表示第1实施方式的RFID标签100的立体透视图。

图3B是表示第1实施方式的RFID标签100的等效电路的图。

图4是表示将比较例1的RFID标签10A的通路孔34A、35A数量削减为2个的比较用的RFID标签10D的立体透视图。

图5是表示第1实施方式的RFID标签100的第1环和第2环的图。

图6A是表示第2实施方式的RFID标签200的立体透视图。

图6B是表示第2实施方式的RFID标签200的电容器240的放大图。

图6C是比较例2的RFID标签10B的电容器50的放大图。

图7A是表示第2实施方式的RFID标签200的等效电路的图。

图7B是表示第2实施方式的RFID标签200的第1环和第2环的图。

图8A是表示第3实施方式的RFID标签300的立体透视图。

图8B是表示第4实施方式的RFID标签400的立体透视图。

图9A是表示第5实施方式的RFID标签500的立体透视图。

图9B是表示第6实施方式的RFID标签600的立体透视图。

具体实施方式

以下，说明应用了本发明的RFID标签的实施方式。

在说明实施方式的RFID标签之前，使用比较例1、2的RFID标签，说明比较例的RFID标签的问题。

＜比较例1＞

图1A和图1B是分别表示比较例1的RFID标签10和10A的立体透视图。如图1A和图1B中图示定义XYZ坐标系(正交坐标系)。

如图1A所示，比较例1的RFID标签10具有基板20、天线30和IC(Integrated Circuit：集成电路)芯片40。

基板20只要是绝缘性的基板即可，例如可以使用FR-4(Flame Retardant type，阻燃型4)规格的基板。基板20例如可以使用在表面21和背面(表面21的相反侧的面)形成铜箔的结构。

天线30具有天线单元31～35。天线单元31、32形成于基板20的表面21。在天线单元31和32的直线部31D、32D之间连接IC芯片40。天线单元31、32例如是通过对贴附于基板20的表面21的铜箔进行构图而形成的。

天线单元33形成于基板20的背面(表面21的相反侧的面)。天线单元33例如可以使用贴附于基板20的背面的铜箔。