[发明专利]元件结构体以及元件结构体的制造方法无效
| 申请号： | 201280067681.2 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104067692A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 加藤裕子;冈正;矢岛贵浩;内田一也;大森大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;栗涛 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种保护元件免受氧气、水分等的侵害，能够抑制元件劣化等的元件结构体以及元件结构体的制造方法。元件结构体(1)具有基板(2)、器件层(3)、第1保护层(4)、第2保护层(5)以及密封层(6)。器件层(3)形成于基板2上的第1区域(11)。第1保护层(4)由无机物构成，具有形成于器件层(3)周围的第1边缘部(4A)，覆盖器件层(3)，形成于基板(2)上包含第1区域(11)的第2区域(12)。第2保护层(5)由有机物构成，形成于第1保护层(4)上与第2区域(12)相对应的第3区域(13)。密封层(6)由无机物构成，具有形成于第1边缘部(4A)与第2保护层(5)周围的第2边缘部(6A)，覆盖第2保护层(5)，形成于基板(2)上包含第2区域(12)的第4区域(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元件结构体，具有基板、器件层、第1保护层、第2保护层以及密封层，其中，所述器件层形成于所述基板上的第1区域，所述第1保护层由无机物构成，具有形成于所述器件层周围的第1边缘部，形成于包含所述第1区域的所述基板上的第2区域，所述第2保护层由有机物构成，形成于前述第1保护层上与所述第2区域相对应的第3区域，所述密封层由无机物构成，具有形成于所述第1边缘部与所述第2保护层的周围的第2边缘部，形成于所述基板上包含所述第2区域的第4区域。
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