[发明专利]元件结构体以及元件结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有保护器件等免受氧气、水分等侵害的层积结构的元件结构体以及元件结构体的制造方法。

背景技术

作为含有容易因水分或氧气而劣化的化合物的元件，例如，近年来盛行研究的有机EL(Electro Luminescence)元件等众所周知。对于这样的元件，人们正在尝试通过由含有该化合物的层和覆盖该层的保护层层积形成的层积结构来抑制水分等渗入元件内部。

作为具有上述层积结构的元件结构体的公知的制造方法，人们公知一种利用与各层的形成区域相对应的具有多个开口的掩膜来形成保护层的方法。例如，在专利文献1中，公示了一种不易受热变形等引起的歪曲的影响，且具有较大开口面积的掩膜装置。上述掩膜装置具有一端被固定于框体且由此端只向一个方向延伸的带状的荫罩。

专利文献1:日本发明专利公开公报特开2010-168654号

但是，在使用上述掩膜装置制造元件结构体时，由于各层的边缘没有被覆盖，所以存在很难抑制从各层周围渗入水分等的问题。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供一种能够保护元件免受氧气、水分等侵害，抑制元件劣化等的元件结构体以及元件结构体的制造方法。

为达到上述目的，本发明的一个方式所涉及的元件结构体具有基板、器件层、第1保护层、第2保护层以及密封层。

上述器件层形成于上述基板上的第1区域。

上述第1保护层由无机物构成，具有形成于器件层周围的第1边缘部，覆盖上述器件层，形成于上述基板上包含上述第1区域的第2区域。

上述第2保护层由有机物构成，形成于上述第1保护层上与上述第2区域相对应的第3区域。

上述密封层由无机物构成，具有形成于上述第1边缘部与上述第2保护层周围的第2边缘部，覆盖上述第2保护层，形成于上述基板上包含上述第2区域的第4区域。

为达到上述目的，本发明的一个方式所涉及的元件结构体的制造方法包括在基板上的第1区域形成保护层的工序。

在上述基板上包含上述第1区域的第2区域形成第1保护层，以覆盖上述器件层。

在上述第1保护层上与上述第2区域相对应的第3区域形成第2保护层。

在上述基板上包含上述第2区域的第4区域形成密封层，以覆盖上述第1保护层和上述第2保护层。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的元件结构体的示意图，(A)是大致表示该元件结构体的剖视图，(B)是大致表示该元件结构体的俯视图。

图2是大致表示本发明的第1实施方式所涉及的元件结构体的制造方法的俯视图，(A)表示在基板上形成器件层的状态，(B)表示将第1掩膜配置在基板上的状态。

图3为大致表示本发明的第1实施方式所涉及的元件结构体的制造方法的俯视图，(A)表示将第2掩膜配置在基板上的状态，(B)表示将第3掩膜配置在基板上的状态。

图4是大致表示本发明的第1实施方式所涉及的元件结构体的制造方法所使用的成膜装置的结构例的俯视图。

图5是大致表示本发明的第2实施方式所涉及的元件结构体的剖视图。

图6是大致表示本发明的第3实施方式所涉及的元件结构体的剖视图。

具体实施方式

为达到上述目的，本发明的一个方式所涉及的元件结构体具有基板、器件层、第1保护层、第2保护层和密封层。

上述器件层形成于上述基板上的第1区域。

上述第1保护层由无机物构成，具有形成于器件层周围的第1边缘部，覆盖上述器件层，形成于上述基板上包含上述第1区域的第2区域。

上述第2保护层由有机物构成，形成于上述第1保护层上与上述第2区域相对应的第3区域。

上述密封层由无机物构成，具有形成于上述第1边缘部与上述第2保护层周围的第2边缘部，覆盖上述第2保护层，形成于上述基板上包含上述第2区域的第4区域。

在上述元件结构体中，由第1保护层的第1边缘部和密封层的第2边缘部覆盖器件层的周围。从而能够有效抑制水分、氧气从器件层周围渗入。此外，第1保护层以及密封层由无机物构成，第2保护层由有机物构成。通过使像这样的由无机物以及有机物构成的保护层交替层积，也能够抑制水分等从层积方向渗入。

还有，通过由上述第2边缘部来覆盖第1保护层的第1边缘部和第2保护层的周围，能够抑制水分等从这些层之间渗入。因此，上述元件结构体能够非常高效地发挥抑制水分等向器件层渗入的作用，从而抑制器件层出现劣化和故障等。