[发明专利]元件结构体以及元件结构体的制造方法无效

专利信息
申请号: 201280067681.2 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN104067692A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 加藤裕子;冈正;矢岛贵浩;内田一也;大森大辅 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;栗涛
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 元件 结构 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种元件结构体,具有基板、器件层、第1保护层、第2保护层以及密封层,其中,

所述器件层形成于所述基板上的第1区域,

所述第1保护层由无机物构成,具有形成于所述器件层周围的第1边缘部,形成于包含所述第1区域的所述基板上的第2区域,

所述第2保护层由有机物构成,形成于前述第1保护层上与所述第2区域相对应的第3区域,

所述密封层由无机物构成,具有形成于所述第1边缘部与所述第2保护层的周围的第2边缘部,形成于所述基板上包含所述第2区域的第4区域。

2.根据权利要求1所述的元件结构体,其特征在于,

所述第1保护层和密封层由硅化合物或通过溅射法形成的氧化铝构成。

3.根据权利要求2所述的元件结构体,其特征在于,

所述硅化合物包含硅氮化合物、硅氧氮化合物以及硅氧化合物中的一种。

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的元件结构体,其特征在于,

所述第2保护层由丙烯酸树脂或聚脲树脂构成。

5.根据所述权利要求4所述的元件结构体,其特征在于,

所述丙烯酸树脂具有紫外线硬化性。

6.根据权利要求1所述的元件结构体,其特征在于,

还具有第3保护层、第4保护层,其中,

所述第3保护层由无机物构成,形成于所述第2保护层上与所述第3区域相对应的第5区域和所述密封层之间,其周围被所述第2边缘部所覆盖,

所述第4保护层由有机物构成,形成于所述第3保护层上与所述第5区域相对应的第6区域和密封层之间,其周围被所述第2边缘部所覆盖。

7.一种元件结构体的制造方法,包括:

在基板上的第1区域形成器件层;

在所述基板上包含所述第1区域的第2区域形成第1保护层;

在所述第1保护层上与前述第2区域相对应的第3区域形成第2保护层;

在所述基板上包含所述第2区域的第4区域形成密封层,以覆盖所述第1保护层和所述第2保护层。

8.根据权利要求7所述的元件结构体的制造方法,其特征在于,

在所述第1保护层的形成工序中,使用具有与所述第2区域相对应的第1开口的第1掩膜来形成所述第1保护层,

在所述第2保护层的形成工序中,使用具有与所述第3区域相对应的第2开口的第2掩膜来形成所述第2保护层,

在所述密封层的形成工序中,使用具有与所述第4区域相对应的第3开口的第3掩膜来形成所述密封层。

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