[发明专利]从大厚度板制造可拆卸的小厚度卡的制造方法有效
| 申请号： | 201280067422.X | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN104054094B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | O·博斯凯;G·西蒙努克斯 | 申请（专利权）人： | 欧贝特科技公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 张霓 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 卡(3)的制造方法，该卡是小规格(8)的和小厚度(5)的卡，是从大厚度(6)的板(1)可拆卸的，所述方法包括以下步骤在大厚度(6)的板(1)中实现相对的至少一个孔(4)，孔的累积深度(7)等于大厚度(6)和小厚度(5)之间的差，在所述至少一个孔(4)内预切割小规格(8)的卡(3)。通过该方法获得的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 制造 可拆卸 方法 | ||
【主权项】：
卡(3)的制造方法，该卡是小规格(8)的和小厚度(5)的微电路卡，是从大厚度(6)的板(1)可拆卸的，其特征在于，所述卡的制造方法包括以下步骤：－在大厚度(6)的板(1)中实现(31)相对的至少一个孔(4)，所述至少一个孔的累积深度(7)等于大厚度(6)和小厚度(5)之间的差，－预切割(32)位于所述至少一个孔(4)内的小规格(8)的卡(3)。
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