[发明专利]从大厚度板制造可拆卸的小厚度卡的制造方法

权利要求书

1.卡(3)的制造方法，该卡是小规格(8)的和小厚度(5)的微电路卡，是从大厚度(6)的板(1)可拆卸的，其特征在于，所述卡的制造方法包括以下步骤：

－在大厚度(6)的板(1)中实现(31)相对的至少一个孔(4)，所述至少一个孔的累积深度(7)等于大厚度(6)和小厚度(5)之间的差，

－预切割(32)位于所述至少一个孔(4)内的小规格(8)的卡(3)。

2.根据权利要求1所述的卡的制造方法，其特征在于，所述卡的制造方法还包括预切割(33)大规格(9)的适配器(2)的步骤。

3.根据权利要求2所述的卡的制造方法，其特征在于，适配器(2)位于卡(3)外。

4.根据权利要求3所述的卡的制造方法，其特征在于，适配器(2)位于所述至少一个孔(4)外。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，适配器(2)被设置在卡(3)的旁侧。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，所述至少一个孔(4)是借助于与所述至少一个孔(4)互补的冲头(17)通过对板(1)模压成形实现的。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，所述至少一个孔(4)是借助于包括与所述至少一个孔(4)互补的形状(22)的模具(21)通过对板(1)模塑来实现的。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，所述至少一个孔(4)是通过对板(1)进行机加工实现的。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，预切割的步骤包括在长度上的部分切割和在厚度上的完全切割。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，预切割的步骤包括在长度上的完全切割和在厚度上的部分切割。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，微电路卡包括设置在其面之一上的接触板；并且，实现(31)的步骤在与接触板相对的面上实现所述至少一个孔(4)。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，微电路卡包括设置在其面之一上的接触板；并且，实现(31)的步骤在与接触板相同的面上实现所述至少一个孔(4)。

13.通过根据前述权利要求中任一项所述的卡的制造方法获得的产品。