[发明专利]从大厚度板制造可拆卸的小厚度卡的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及卡如微电路卡的领域以及制造所述卡的领域。

背景技术

微电路卡被用于各种领域中，如银行，用于实现提款卡或信用卡；个人认证，用于实现身份证件；或移动电话，用于实现电话预订卡或SIM卡。

在这些领域中，自从微电路卡的发明和规范化起，卡的厚度保持相同。

特别是在电话领域，随终端的尺寸减小，微电路卡或SIM卡经历了规格的减小。

因此，第一卡具有ID1规格，基本为矩形，对于0.76+/－0.08mm的厚度，尺寸为54×85.6mm。该规格随后被更小的2FF规格取代，对于相同的厚度，尺寸为15×25mm。更小的3FF规格最近被创建，尺寸为12×15mm并且厚度还是相同的。

问题随着新的4FF规格而出现，4FF规格的尺寸减小为8.8×12.3mm，其厚度减小了并且应该等于0.65+0.03/－0.07mm。

应注意两个厚度间隔的公共区域，即[0.68，0.70]具有的20μm范围太小以致不能想到实现在厚度上符合这两个规格的板。

通常的实践是在0.76+/－0.08mm的大厚度ID1规格的板中实现可拆卸的卡。有利地能够继续使用现有板并尤其使用现有的大量制造工具和装置，在其中实现新的4FF卡。

此外，使上面提及的不同规格共存，并且恰当的是实现从新规格4FF向更老规格3FF、2FF、1FF、ID1的至少一个规格适配器。这样的适配器具有与老规格相似的外部规格。此处，实践是在ID1规格的同一板中与卡一起设置一个或多个这样的适配器。然而，这样适配器必须具有大厚度。

发明内容

本发明提出要解决的问题是在大厚度的板中制造小厚度的卡。

本发明的目的是一种卡的制造方法，该卡是小规格的和小厚度的卡，是从大厚度的板可拆卸的，所述卡的制造方法包括以下步骤：在大厚度的板中实现相对的至少一个孔，孔的累积深度等于大厚度和小厚度之间的差；预切割位于所述至少一个孔内的小规格的卡。

根据本发明的另一特征，该方法还包括预切割大规格的适配器的步骤。

根据本发明的另一特征，适配器位于卡外。

根据本发明的另一特征，适配器位于孔外。

根据本发明的另一特征，适配器被设置在卡的旁侧。

根据本发明的另一特征，孔是借助于与所述孔互补的冲头通过对板模压成形实现的。

根据本发明的另一特征，孔是借助于包括与所述孔互补的形状的模具通过对板模塑来实现的。

根据本发明的另一特征，孔是通过对板进行机加工实现的。

根据本发明的另一特征，预切割的步骤包括在长度上的部分切割和在厚度上的完全切割。

根据本发明的另一特征，预切割的步骤包括在长度上的完全切割和在厚度上的部分切割。

根据本发明的另一特征，卡是微电路卡，微电路卡包括设置在其面之一上的接触板；并且，实现的步骤在与接触板相对的面上实现孔。

根据本发明的另一特征，实现的步骤在与接触板相同的面上实现孔。

本发明还涉及通过根据前述方法获得的产品。

附图说明

根据下面以示例方式参照附图进行的详细描述，本发明的其它特性、细节和有利方面将变得更加清楚，在附图中：

－图1以正视图示出在板中的卡和适配器的实施方式，

－图2以沿着A－A图的剖面图示出图1的实施方式，

－图3示出方法的流程图，

－图4示出中间产品，

－图5示出通过压扎得到的孔的实施方式，

－图6示出通过模塑得到的孔的实施方式，

－图7示出通过机加工得到的孔的实施方式。

具体实施方式

图1示出根据本发明的产品的一实施方式。这样的产品包括薄板1。在本发明中“薄”是指其厚度相对于其它尺寸可以忽略。所述板1例如是矩形的并且尺寸足以用手操纵。通常尺寸是ID1的尺寸：54×85.6mm。该规格是例如由ISO 7816规范化的。

在这样的板1中设置有卡3。卡3例如是微电路卡。该卡3符合小规格8。该卡3可从板1不用工具地拆卸，这是由于沿着所述卡3的外轮廓13实现的预切割的存在。

在这样的板1中还有利地设置适配器2。这样的适配器2可以设置在与接纳卡3的板1不同的适当的板中。其还可以设置在同一板1中，在卡3的旁侧。其还可以如图1和图2所示那样围绕卡3设置在同一板1中。