[发明专利]流量传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201280065517.8 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104024807A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 河野务;半泽惠二;德安升;田代忍 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制各流量传感器的性能偏差来实现性能提高(也包含提高可靠性来实现性能提高的情况)的技术。例如，在用上模具(UM)和下模具(BM)夹着搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)时，搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)和上模具(UM)之间设置有框体(FB)和弹性体薄膜(LAF)。此时，框体(FB)的高度高于流量检测部(FDU)的高度且框体(FB)的弹性系数小于半导体芯片(CHP1)的弹性系数。 | ||
| 搜索关键词： | 流量传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种流量传感器，其特征在于，具备：(a)第一芯片搭载部；和(b)配置在所述第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有：(b1)形成在第一半导体衬底的主面上的流量检测部；和(b2)在所述第一半导体衬底的与所述主面相反侧的背面中、在与所述流量检测部相对的区域形成的隔膜，该流量传感器含有框体，该框体搭载在所述第一半导体芯片上且具有至少露出所述流量检测部的开口部，该框体由弹性系数比所述第一半导体芯片的弹性系数小的材质形成，在形成于所述第一半导体芯片上的所述流量检测部从所述框体的所述开口部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分被含有树脂的封装体所封装。
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