[发明专利]流量传感器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及流量传感器及其制造技术，尤其涉及适用于流量传感器的结构的有效的技术。

背景技术

在日本特开2004-74713号公报(专利文献1)中，作为半导体壳体的制造方法公开有通过设置有分离型薄膜板的模具夹持部件，流入树脂的方法。

另外，在日本特开2011-122984号公报(专利文献2)中，关于使气体(空气)流动的流量检测部部分露出的流量传感器，记载有模具使用由弹簧支承的放入件或者弹性体薄膜的流量传感器的制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-74713号公报

专利文献2：日本特开2011-122984号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

例如，当前在汽车等的内燃机中，设置有电子控制燃料喷射装置。该电子控制燃料喷射装置具有通过适当地对流入内燃机的气体(空气)和燃料的量进行调整，使内燃机有效地运转的作用。因此，在电子控制燃料喷射装置中，需要正确掌握流入内燃机的气体(空气)。因此，电子控制燃料喷射装置设置有测定气体(空气)流量的流量传感器(空气流量传感器)。

在流量传感器中，尤其是利用半导体微加工技术制造的流量传感器，因为能够削减成本且能够以低电力驱动，所以被关注。这种流量传感器，例如采用如下结构：在由硅形成的半导体衬底的背面形成利用各向异性蚀刻而形成的隔膜(diaphragm)(薄板部)，在与该隔膜相对的半导体衬底的表面形成有由发热电阻体和测温电阻体所形成的流量检测部。

在实际的流量传感器中，例如，除了形成有隔膜和流量检测部的第一半导体芯片之外，还具有形成有控制流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片。上述第一半导体芯片和第二半导体芯片例如搭载在衬底上，与形成在衬底上的配线(端子)电连接。具体而言，例如，第一半导体芯片通过由金线(金丝)形成的金属线与形成在衬底的配线连接，第二半导体芯片使用形成在第二半导体芯片的凹凸电极(bump electrode)，与形成在衬底的配线连接。这样，搭载在衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片经由形成在衬底的配线电连接。结果，能够通过形成在第二半导体芯片的控制电路部对形成在第一半导体芯片的流量检测部进行控制，构成流量传感器。

此时，连接第一半导体芯片和衬底的金线(金丝、金属线)为了防止因变形导致的接触等，通常由充填树脂(potting resin、填缝树脂、密封树脂)固定。即，金线(金属线)由充填树脂覆盖而固定，利用该充填树脂，来保护金线(金属线)。另一方面，构成流量传感器的第一半导体芯片和第二半导体芯片通常不被充填树脂封装。换言之，通常的流量传感器中，采用仅仅金线(金属线)被充填树脂覆盖的结构。

在此，金线(金属线)的利用充填树脂进行的固定，并不是在使用模具等将第一半导体芯片固定的状态下进行的，所以有时会发生因充填树脂的收缩而导致的第一半导体芯片从搭载位置偏离的问题。并且，因为充填树脂通过滴下而形成，所以，存在充填树脂的尺寸精度低的问题。其结果，在各个流量传感器中，形成在流量检测部的第一半导体芯片的搭载位置产生偏差，并且充填树脂的形成位置也微妙不同，各流量传感器的检测性能产生偏差。因此，为了抑制各流量传感器的性能偏差，需要对每个流量传感器进行检测性能的修正，需要追加进行流量传感器的制造工序中的性能修正工序。尤其是，在性能修正工序变得较长时，也存在流量传感器的制造工序中的生产率降低，流量传感器的成本上升的问题。并且，因为充填树脂并不进行利用加热进行的硬化的促进，所以至充填树脂硬化为止的时间较长，流量传感器的制造工序中的生产率降低。

本发明的目的在于提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差从而实现性能提高(也包含提高可靠性从而实现性能提高的情况)的技术。

本发明的上述目的以及其它的目的和新的特征，能够根据本说明书的记载以及附图而变得明确。

用于解决技术问题的技术方案

当简单说明本申请公开的发明之中代表性的内容的概要时，如下所述。