[发明专利]流量传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种流量传感器，其特征在于，具备：

(a)第一芯片搭载部；和

(b)配置在所述第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，

所述第一半导体芯片具有：

(b1)形成在第一半导体衬底的主面上的流量检测部；和

(b2)在所述第一半导体衬底的与所述主面相反侧的背面中、在与所述流量检测部相对的区域形成的隔膜，

该流量传感器含有框体，该框体搭载在所述第一半导体芯片上且具有至少露出所述流量检测部的开口部，该框体由弹性系数比所述第一半导体芯片的弹性系数小的材质形成，

在形成于所述第一半导体芯片上的所述流量检测部从所述框体的所述开口部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分被含有树脂的封装体所封装。

2.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

所述第一半导体芯片还具有控制所述流量检测部的控制电路部。

3.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，还具备：

(c)第二芯片搭载部；和

(d)配置在所述第二芯片搭载部上的第二半导体芯片，

所述第二半导体芯片具有形成在第二半导体衬底的主面上的控制电路部，所述控制电路部控制所述流量检测部，

所述第二半导体芯片被所述封装体所封装。

4.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

具有所述开口部的所述框体与所述第一半导体芯片相粘合。

5.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

具有所述开口部的所述框体与所述第一半导体芯片不粘合。

6.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

具有所述开口部的所述框体具有与所述第一半导体芯片的至少一个侧面平行的壁部。

7.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

当俯视时，具有所述开口部的所述框体包含于所述第一半导体芯片的所述主面。

8.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

在所述第一半导体芯片的所述主面的至少一部分形成有聚酰亚胺膜、氮化硅膜、多晶硅膜或氧化硅膜。

9.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

在含有露出的所述流量检测部的任意截面内，所述框体或所述封装体的高度高于含有所述流量检测部的所述第一半导体芯片的所述主面的高度。

10.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

构成所述框体的框部与所述隔膜被配置成当俯视时不重叠。

11.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

在所述第一芯片搭载部与所述第一半导体芯片之间插入有板状结构体。

12.一种流量传感器，其特征在于，具备：

(a)第一芯片搭载部；和

(b)配置在所述第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，

所述第一半导体芯片具有：

(b1)形成在第一半导体衬底的主面上的流量检测部；和

(b2)在所述第一半导体衬底的与所述主面相反侧的背面中、在与所述流量检测部相对的区域形成的隔膜，

该流量传感器含有框体，该框体搭载在所述第一半导体芯片上且具有至少露出所述流量检测部的开口部，该框体在搭载在所述第一半导体芯片上的情况下，其高度高于所述流量检测部的高度，

在形成于所述第一半导体芯片上的所述流量检测部从所述框体的所述开口部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分被含有树脂的封装体所封装。