[发明专利]用于清洁气体喷射器的系统和方法有效
申请号: | 201280060293.1 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN104040689B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 阿尔曼·阿沃杨;克利夫·拉克鲁瓦;石洪;艾伦·龙尼;约翰·多尔蒂;凯瑟琳·周 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/302 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种具有同心双流导引器和流分散喷射器座的喷射器清洁装置以及一种清洁喷射器的方法。所述同心双流导引器具有与气体喷射器的中央通道以及多个外围通道连通的同心清洁流体流动路径。所述同心双流导引器的输入侧喷射器接合界面和所述流分散喷射器座各自具有可压缩密封部,所述可压缩密封部具有足够的可压缩性,以在用流体清洁时产生浪涌,该浪涌能归因于流过所述喷射器清洁装置的清洁流体的流动的起始和终止,且所述可压缩密封部具有足够的弹性以防止气体喷射器分别与所述输入侧喷射器接合界面和输出侧喷射器接合界面的刚性护面部邻接。 | ||
搜索关键词: | 用于 清洁 气体 喷射器 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种喷射器清洁装置,其包括同心双流导引器和流分散喷射器座,其中:所述同心双流导引器包括内部同心清洁流体流动路径,其配置成与气体喷射器的中央通道连通,外部同心清洁流体流动路径,其配置成与所述气体喷射器的多个外围通道连通,以及输入侧喷射器接合界面,其包括可压缩密封部和刚性护面部,所述输入侧喷射器接合界面的所述可压缩密封部具有足够的可压缩性,以产生清洁流体浪涌,该浪涌能归因于流过所述喷射器清洁装置的清洁流体的流动的起始和终止,且所述输入侧喷射器接合界面的所述可压缩密封部具有足够的弹性以防止所述气体喷射器和所述输入侧喷射器接合界面的所述刚性护面部邻接并保持所述气体喷射器和所述输入侧喷射器接合界面的所述刚性护面部之间的输入侧喷射器浮动间隙,其中所述同心双流导引器与所述气体喷射器的第一端在所述输入侧喷射器接合界面处连接;并且所述流分散喷射器座包括输出侧喷射器接合界面,其包括可压缩密封部和刚性护面部,所述输出侧喷射器接合界面的所述可压缩密封部具有足够的可压缩性,以产生清洁流体浪涌,该浪涌能归因于流过所述喷射器清洁装置的清洁流体的流动的起始和终止,且所述输出侧喷射器接合界面的所述可压缩密封部具有足够的弹性以防止气体喷射器和所述输出侧喷射器接合界面的所述刚性护面部邻接并保持气体喷射器和所述输出侧喷射器接合界面的所述刚性护面部之间的输出侧喷射器浮动间隙,所述流分散喷射器座与气体喷射器的第二端在所述输出侧喷射器接合界面处连接。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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