[发明专利]树脂组合物、树脂组合物片材、半导体器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201280058858.2 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103958602A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 榛叶阳一;藤丸浩一;野中敏央 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/06;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种保存稳定性和连接可靠性的两种特性均优异的树脂组合物，所述树脂组合物含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被用具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 物片材 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。
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