[发明专利]树脂组合物、树脂组合物片材、半导体器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及可用于在个人电脑和便携终端等中使用的电子部件、放热板与印刷基板、柔性基板等基板的粘接以及电子部件彼此的粘接、基板彼此的粘接的树脂组合物等。更具体而言，本发明涉及可在将IC、LSI等半导体芯片粘接于柔性基板、环氧玻璃基板(glass epoxy board)、玻璃基板、陶瓷基板、硅中介层(Silicon Interposer)等电路基板时、半导体芯片彼此的接合、三维安装等半导体芯片的层合中使用的树脂组合物等。另外，涉及可用于积层多层基板等电路基板制备中使用的绝缘层、防蚀涂层(etching resist)、阻焊层(solder resist)等的树脂组合物等。

背景技术

近年来，随着半导体器件的小型化和高密度化，作为将半导体芯片安装于电路基板的方法，倒装安装受到关注，迅速普及。在倒装安装中，作为用以确保接合部分的连接可靠性的方法，使用树脂组合物粘接半导体芯片与电路基板被用作一般的方法。在这里，作为树脂组合物的应用方法，有如下方法：将含有大量溶剂的糊状树脂组合物插入粘接对象物之间，通过加热压接进行溶剂去除和树脂组合物的固化的方法；预先制备片状树脂组合物，将它们插入粘接对象物之间，通过加热压接进行树脂组合物的固化的方法等。或者，在交替层合导体层和绝缘层的积层多层基板的制备中，有将树脂组合物的固化物用作绝缘层的方法。这些树脂组合物逐渐被大量用于电气/电子/建筑/汽车/航空器等各种用途(例如参见专利文献1～4)。

关于片状树脂组合物等，考虑室温下的操作的容易性而设计为，在室温下不粘接，但若加热至100℃左右，则变得柔软而进行粘接。在这里，优选通过加热而变得柔软时的熔融粘度低。但是，树脂组合物有固化逐渐进行、熔融粘度升高的问题，希望提高保存稳定性。针对于此，提出通过使用微囊型固化促进剂而改良100℃以下的保存稳定性的技术(例如参见专利文献5)。

另外，有如下问题，即，树脂组合物的固化物因温度变化而大幅伸缩，由此在半导体器件内部产生应力，装置的可靠性降低的问题。针对于此，为了使树脂组合物的固化物的线膨胀率接近半导体芯片、电路基板的低的线膨胀率，已知在树脂组合物中混合无机粒子的技术。

专利文献1：日本特开2011-95731号公报

专利文献2：日本特开2011-29232号公报

专利文献3：日本特开2011-202177号公报

专利文献4：日本特开2010-116453号公报

专利文献5：日本特开2009-194054号公报

发明内容

混合有大量无机粒子的树脂组合物由于熔融粘度高，所以在通过树脂组合物使电子部件、基板粘接、使相互的电极彼此电连接的情况下有如下问题，即，由于电极在树脂组合物中的掩埋变得不充分，接合部的电连接的可靠性变差的问题。另外，还有如下问题，即，在保存糊状树脂组合物过程中，无机粒子彼此逐渐凝集，或树脂的固化进行、粘度变高的问题。因此，例如在将糊状树脂组合物成型为片状的情况下，平坦性变差，电子部件、基板等的粘接有时会未良好地进行。

本发明的目的在于提供一种树脂组合物，是在含有无机粒子的树脂组合物中熔融粘度低、保存稳定性优异的树脂组合物，在树脂组合物的固化物中热循环试验等的耐性良好，所述树脂组合物可提供连接可靠性高的半导体器件。

本发明为含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子的树脂组合物。

另外，本发明的另外的实施方式为包含上述树脂组合物的树脂组合物片材。

另外，本发明的另外的实施方式为通过上述树脂组合物或树脂组合物片材电连接有2个电路部件的半导体器件。

另外，本发明的另外的实施方式为一种半导体器件的制备方法，使上述树脂组合物或树脂组合物片材介于第一电路部件与第二电路部件之间，通过加热加压使所述第一电路部件与所述第二电路部件电连接。

本发明的树脂组合物的熔融粘度低、保存稳定性良好。另外，其固化物对热循环试验等的耐性良好，可提供连接可靠性高的电路基板或半导体器件。

具体实施方式