[发明专利]树脂组合物、树脂组合物片材、半导体器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201280058858.2 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103958602A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 榛叶阳一;藤丸浩一;野中敏央 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/06;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 物片材 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种树脂组合物，含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)表面被具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子为(c)表面被具有选自丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基的基团的化合物修饰的无机粒子。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(a)环氧化合物为具有二聚环戊二烯骨架的环氧化合物。
4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，进一步含有(d)具有(d1)选自丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基的基团以及(d2)选自羧基和羟基的基团的化合物。
5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，进一步含有(e)有机溶剂可溶性聚酰亚胺。
6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)无机粒子为二氧化硅粒子。
7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)无机粒子的分散粒径为1～300nm。
8.一种树脂组合物片材，由权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物形成。
9.一种半导体器件，其中，2个电路构件介由权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物或权利要求8所述的树脂组合物片材电连接。
10.一种半导体器件的制备方法，其中，使权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物或权利要求8所述的树脂组合物片材介于第一电路构件与第二电路构件之间，通过加热加压使所述第一电路构件与所述第二电路构件电连接。
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