[发明专利]电子元件模块和该电子元件模块的制造方法无效
| 申请号： | 201280057037.7 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103959922A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 高木祐介 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;吴立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子元件模块，包括：接线板(12、13)，至少一个电子元件(11、31)安装在该接线板上；外层部(15、35)，该外层部由半固化片制成并且覆盖所述接线板，使得所述至少一个安装的电子部件所有都不暴露；以及端子部(13、33)，该端子部从所述外层部暴露于外部并且被构造成电连接到匹配连接构件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件模块，包括：接线板，至少一个电子元件安装在该接线板上；外层部，该外层部由半固化片制成并且覆盖所述接线板，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都不暴露；以及端子部，该端子部从所述外层部暴露于外部，并且被构造成电连接到匹配连接构件。
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