[发明专利]电子元件模块和该电子元件模块的制造方法无效
| 申请号： | 201280057037.7 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103959922A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 高木祐介 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;吴立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 模块 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件模块，包括：
接线板，至少一个电子元件安装在该接线板上；
外层部，该外层部由半固化片制成并且覆盖所述接线板，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都不暴露；以及
端子部，该端子部从所述外层部暴露于外部，并且被构造成电连接到匹配连接构件。
2.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述外层部中的、所述端子部暴露的区域，成为与所述匹配连接构件的连接结构。
3.一种电子元件模块的制造方法，该方法包括：
提供接线板和端子部，该接线板上安装至少一个电子元件，该端子部电连接到该接线板；
在该接线板上覆盖半固化片板；以及
加热所述半固化片板以形成外层部，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都由熔化的树脂覆盖，并且用于电连接到匹配连接构件的所述端子部暴露于外部。
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