[发明专利]电子元件模块和该电子元件模块的制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及一种电子元件模块和该电子元件模块的方法，并且具体地，涉及这样一种电子元件模块，其包括安装在接线板上的电子元件并且具有保护电子元件的结构。

背景技术

在例如图5A和图5B的电子模块100中所示的根据相关技术的电子元件模块中，电子元件110安装在接线板120上，并且该接线板120由壳体150包围并保护。图5A为示出电子模块100的透视图，并且以虚线示出内部元件(接线板120和电子元件110)。此外，用于将接线板120与外部电连接的端子130从壳体150突出。根据该构造，其上安装有电子元件110的接线板120被保护。另外，在图6A和图6B的电子模块200中，其上安装有电子元件210的接线板220由模块壳体250覆盖并保护。图6A为示出电子模块200的透视图，并且图6B为由虚线示出图6A的内部的视图。

另外，作为用于保护电子元件的技术，例如，存在芯片阵列模块，其中，多个半导体芯片和热沉由密封体密封(比如参见PTL(专利文献)1)。在该技术中，热沉和半导体芯片安装在印刷电路板上。

引用列表

专利文献

[PTL1]JP-A-2003-31742

发明内容

技术问题

然而，如果使用壳体等，要负担壳体成本、用于形成壳体的模具的成本、各种加工成本等，并且因此电子模块的成本变高。此外，考虑到小型化，需要其它技术。在PTL1中所公开的技术中，将液体密封剂存储在计量罐中，并且将印刷电路板浸泡在计量罐中，因而印刷电路板由密封剂覆盖。因此，密封体的形状是不规则的，并且不可能使用密封体部来与另一模块等连接。

鉴于上述情况，完成了本公开，并且本公开的目的是提供解决上述问题的技术。

技术方案

为了实现上述目的，根据本发明，提供了一种电子元件模块，该模块包括：

接线板，至少一个电子元件安装在该接线板上；

外层部，该外层部由半固化片制成并且覆盖所述接线板，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都不暴露；以及

端子部，该端子部从所述外层部暴露于外部，并且被构造成电连接到匹配连接构件。

例如，外层部中的、端子部暴露的区域成为匹配连接构件的连接结构。

根据本发明，还提供了一种电子元件模块的制造方法，该方法包括：

提供接线板和端子部，该接线板上安装至少一个电子元件，该端子部电连接到该接线板；

在该接线板上覆盖半固化片板；以及

加热所述半固化片板以形成外层部，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都由熔化的树脂覆盖，并且用于电连接到匹配连接构件的所述端子部暴露于外部。

技术效果

根据本公开，可以实现不使用作为外层的壳体并且易小型化的电子模块。

附图说明

图1A和图1B是示出根据一实施例的电子模块的视图。

图2A至图2C为示出根据该实施例的电子模块和安装装置的视图。

图3A和图3B为示出根据该实施例的改型的电子模块的视图。

图4A和图4B为示出根据该实施例的另一个改型的电子模块的视图。

图5A和图5B为示出根据现有技术的电子模块的视图。

图6A和图6B为示出根据现有技术的另一个电子模块的视图。

附图标记清单

10,20,30 电子模块

11,31 电子元件

12,22,32 接线板

13,23,33 连接端子

15,25,35 外层部

28PCB 端子连接器

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本发明的具体实施方式(在下文中，被称为“实施例”)。

图1A和图1B是示出根据实施例的电子模块10的透视图。图1B是由虚线示出图1A的透视图的电子模块10的内部结构(特别地，电子元件11)的视图。电子模块10具有插卡形状，并且包括卡缘式连接端子13。

图2A至图2C为示出包括插卡容纳单元52的安装装置50的视图，插卡形状的电子模块10被插入到该插卡容纳单元52中。具体地，图2A为示出电子模块10被插入到插卡容纳单元52之前的状态的透视图，图2B为示出电子模块10被插入插卡容纳单元52中的状态的透视图，并且图2C为示出电子模块10被插入插卡容纳单元52中的状态的平面图。