[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201280053802.8 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103958379A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 堀正和;奈良圭;横田宗泰 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | B65H23/192 | 分类号： | B65H23/192;G02F1/13;G02F1/1333;G03F7/20;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的基板处理装置，将基板搬送于第1方向并对基板的被处理面进行处理，具备：将基板引导于第1方向的第1引导构件，与第1引导构件分离配置、用以引导被第1引导构件引导的基板的第2引导构件，在第1引导构件与第2引导构件之间对基板赋予张力以使基板在与第1方向交叉的第2方向的尺寸缩小的张力赋予机构，以及在第1引导构件与第2引导构件之间对基板的被处理面进行处理的处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，将基板搬送于第1方向并对所述基板的被处理面进行处理，具备：第1引导构件，将所述基板引导于所述第1方向；第2引导构件，与所述第1引导构件分离配置，用以引导被所述第1引导构件引导的所述基板；张力赋予机构，在所述第1引导构件与所述第2引导构件之间对所述基板赋予张力，以使所述基板在与所述第1方向交叉的第2方向的尺寸缩小；以及处理装置，在所述第1引导构件与所述第2引导构件之间，对所述基板的被处理面进行处理。
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