[发明专利]基板处理装置无效

专利信息
申请号: 201280051208.5 申请日: 2012-04-30
公开(公告)号: CN103890642A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 朴暻完 申请(专利权)人: 泰拉半导体株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;H01L21/324
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了基板处理装置。本发明涉及的基板处理装置,气氛气体通过设置在本体内部的供气管的吐气孔均匀地供给到本体的内部,并且,气氛气体通过设置在本体内部的排气管的吸气孔流经本体内部的所有部位后向外部排出。这样,气氛气体均匀地分布于本体内部的不同部位,因此本体内部的不同部位的温度均匀。由此,能够提高基板处理工艺的可靠性。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:本体,在其内部形成有作为基板处理空间的腔室,并且在前面形成有用于所述基板出入的出入口;多个加热器,设置在所述本体的内部,用于产生处理所述基板所需的热量;多个供气管,设置在所述本体的内部,且分别形成有多个吐气孔,用于向所述本体的内部供给基板处理用气氛气体;多个排气管,设置在所述本体的内部,且分别形成有多个吸气孔,用于吸入流入到所述本体的所述气氛气体后排出。
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