[发明专利]基板处理装置无效
申请号: | 201280051208.5 | 申请日: | 2012-04-30 |
公开(公告)号: | CN103890642A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 朴暻完 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;H01L21/324 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
本体,在其内部形成有作为基板处理空间的腔室,并且在前面形成有用于所述基板出入的出入口;
多个加热器,设置在所述本体的内部,用于产生处理所述基板所需的热量;
多个供气管,设置在所述本体的内部,且分别形成有多个吐气孔,用于向所述本体的内部供给基板处理用气氛气体;
多个排气管,设置在所述本体的内部,且分别形成有多个吸气孔,用于吸入流入到所述本体的所述气氛气体后排出。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述加热器分别平行于所述本体的左右方向以及前后方向,
平行于所述本体的左右方向的所述加热器的左端部侧以及右端部侧分别支撑于所述本体的左侧面以及右侧面,并且分别设置在所述本体的前面侧、背面侧、上面侧、下面侧,
平行于所述本体的前后方向的所述加热器的前端部侧以及后端部侧分别支撑于所述出入口外侧的所述本体的前面以及所述本体的背面。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述供气管的左端部侧位于所述本体的左侧面外侧,右端部侧穿过所述本体的左侧面而支撑于所述本体的右侧面,
所述排气管的右端部侧位于所述本体的右侧面外侧,左端部侧穿过所述本体的右侧面而支撑于所述本体的左侧面。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述供气管以及所述排气管设置在由所述加热器形成的空间的内侧,所述加热器平行于所述本体的左右方向。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述供气管和所述排气管分别在所述本体的前后方向上以等距离设置,同时在所述本体的上下方向上以等距离设置。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述供气管和所述排气管分别在所述本体的前后方向上以非等距离设置,同时在所述本体的上下方向上以非等距离设置。
7.根据权利要求5或6所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述供气管之间或所述排气管之间还设置有所述加热器,所述加热器的左端部侧以及右端部侧支撑于所述本体的左侧面以及右侧面,并且平行于所述本体的左右方向。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
向所述本体的左侧面外侧露出的所述供气管的左端部侧相互连通且通过一个管道接收气氛气体,
向所述本体的右侧面外侧露出的所述排气管的右端部侧相互连通且通过一个管道排出气氛气体。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述吸气孔的直径大于所述吐气孔的直径。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
所述吐气孔的直径以及所述吸气孔的直径相互均匀。
11.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
所述吐气孔的直径以及所述吸气孔的直径相互不均匀。
12.根据权利要求10或11所述的基板处理装置,其特征在于,
所述吐气孔朝向下侧,所述吸气孔朝向上侧。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于,
所述排气管的直径大于所述供气管的直径。
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