[发明专利]RFID标签在审
| 申请号： | 201280047245.9 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104025126A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 远藤俊博;石坂裕宣;太田雅彦;田崎耕司;细井博之;角田让;成田博明;佐藤博树 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/40;H01Q7/00;H01Q9/26;H01Q9/27 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使为小型（一边为1.9～13mm的正方形）也能够确保数cm以上的通信距离，而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。RFID标签（80）具有天线（20）、与所述天线（20）连接的IC芯片（30）以及密封该IC芯片（30）和天线（20）的密封材料（10），所述天线（20）为线圈天线或者环形天线，包含所述天线（20）的电感L与所述IC芯片（30）的静电容量C而形成的电路的共振频率f0为IC芯片（30）的工作频率或者在其附近。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，其为具有基材、配置在所述基材上的天线、配置在所述基材上且与所述天线连接的IC芯片、以及密封该IC芯片和天线的密封材料的RFID标签，所述天线为线圈天线或者环形天线，包含所述天线的电感L和所述IC芯片的静电容量C而形成的电路的共振频率f0为IC芯片的工作频率或者在其附近，所述IC芯片与所述金属层之间的电磁耦合使所述IC芯片的静电容量实质增加。
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