[发明专利]RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，其为具有基材、配置在所述基材上的天线、配置在所述基材上且与所述天线连接的IC芯片、以及密封该IC芯片和天线的密封材料的RFID标签，

所述天线为线圈天线或者环形天线，

包含所述天线的电感L和所述IC芯片的静电容量C而形成的电路的共振频率f₀为IC芯片的工作频率或者在其附近，所述IC芯片与所述金属层之间的电磁耦合使所述IC芯片的静电容量实质增加。

2.一种RFID标签，其为具有基材、配置在所述基材上的天线、隔着金属层配置在所述基材上且与所述天线连接的IC芯片、以及密封该IC芯片和天线的密封材料的RFID标签，

所述天线为线圈天线或者环形天线，

包含所述天线的电感L和所述IC芯片的静电容量C而形成的电路的共振频率f₀为IC芯片的工作频率或者在其附近，所述IC芯片与所述金属层之间的电磁耦合使所述IC芯片的静电容量实质增加。

3.根据权利要求1或者2所述的RFID标签，IC芯片的工作频率为0.86～0.96GHz，包含天线的电感L和IC芯片的静电容量C而形成的电路的共振频率f₀为0.2～2GHz，

或者IC芯片的工作频率为13.56MHz，所述共振频率f₀为13.56～29MHz，

或者IC芯片的工作频率为2.45GHz，所述共振频率f₀为2～2.45GHz。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的RFID标签，以具有间隙的方式邻接的天线的构成部分提供静电容量，使具有IC芯片和配置在其外周部的天线的构成整体的实质静电容量与所述IC芯片单一物体的静电容量相比增加。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的RFID标签，RFID标签的大小为长13mm以下、宽13mm以下以及高1.0mm以下，或者长4mm以下、宽4mm以下以及高0.4mm以下，或者长2.5mm以下、宽2.5mm以下以及高0.3mm以下，或者长1.9mm以下、宽1.9mm以下以及高0.3mm以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的RFID标签，天线为线圈状。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的RFID标签，工作频带为13.56MHz～2.48GHz。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的RFID标签，工作频带为0.86～0.96GHz。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的RFID标签，密封材料的相对介电常数为2.6以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的RFID标签，导线间距离相对于天线的导线宽度为0.2mm比0.2mm～0.05mm比0.05mm的范围。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的RFID标签，通过使用以环氧树脂、碳以及二氧化硅为主要成分的密封材料而提高了耐热性。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的RFID标签，其具有天线、与该天线连接的IC芯片以及密封该IC芯片和天线的密封材料，所述RFID标签如下获得：使用抗蚀剂在不锈钢板上形成图案，通过镀敷在无抗蚀剂部分形成金属，抗蚀剂剥离后搭载IC芯片并电连接所述金属与IC芯片，使用密封材料将所述金属和所述IC芯片密封，仅将不锈钢板剥离，从而得到。

13.根据权利要求12所述的RFID标签，金属为以镍作为主要成分的金属。

14.根据权利要求12或者13所述的RFID标签，通过镀敷形成的金属在RFID标签中心侧比在表层侧更粗。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的RFID标签，金属露出于表面。

16.一种半导体封装，通过将权利要求15所述的RFID标签全都密封，从而使RFID标签的金属不露出于表面。