[发明专利]RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及与读写器一起使用并在非接触下进行信息收发的RFID（射频识别，radio frequency identification）标签。

背景技术

在产品的信息、识别、管理、防止伪造的目的下，在商品、包装、卡片、文件等中多数使用搭载有IC芯片的非接触式RFID标签。也有将商品的名称、价格等所有信息写入IC芯片中，并可以根据情况之后通过读写器写入制造日期、制造地点、余款等信息的RFID标签。在管理、销售、使用时可以通过读写器以无线读取、利用IC芯片的信息。由此，RFID标签带来了使商品管理的便利性提高、安全性提高、另外消除人为错误等大优点（参考专利文献1）。

从安装在商品上或者内置在卡片中这样的特性方面出发，RFID标签也强烈要求小型薄型化。特别是作为在以前通过刻印、记入批号来进行管理或者根本无法进行管理的商品中的使用在近年受到关注。具体地为眼镜、钟表或者医疗用样品等小型多品种商品的管理，对商品（样品）的制造地点、工作人员、制造日期、使用材料、尺寸、特性、库存数管理等有帮助，能够减少管理工作人员的劳力和时间而且防止错误。为了实现有这些便利性的管理系统，RFID标签的小型化是必不可缺的。

作为小型的RFID标签，想到了如图1所示在IC芯片上直接形成有天线的标签（片上天线），但有通信距离短（1mm以下）的问题。在实际使用的现场中，与只能在通信距离为1mm以下程度这样的大致接触状态下通信的RFID标签相比，通信距离为2～3mm以上的RFID标签的工作效率好，工作的自由度也高，因此有用。因此，在图1所示的片上天线中想要使通信距离增长则必须扩大IC芯片的尺寸，因此有成本提高的问题（参照专利文献2、3）。

另一方面，作为通信距离较长（2～3mm以上）的RFID标签，使用如图2所示在膜基材上形成有天线并搭载有IC芯片的RFID标签，但有尺寸大（数cm□以上）的问题（参照专利文献4）。另外，所谓数cm□，是指一边为2～3cm的正方形。以下也同样。

另一方面，也报道过在IC封装内形成天线这样批量生产性优异的技术（专利文献5、6）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-347635号公报

专利文献2：日本特开2001-344464号公报

专利文献3：日本特开2006-221211号公报

专利文献4：日本特开2011-103060号公报

专利文献5：日本特开2001-52137号公报

专利文献6：日本特开2010-152449号公报

发明内容

发明要解决的问题

以前，尺寸为数mm□级且通信距离为其10倍左右的数cm级这样的RFID标签虽然在工业上利用价值非常高，但未被提供。

本发明提供一种廉价、而且小型且通信距离为数mm以上的可靠性优异的超小型RFID标签。

解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明提供一种即使小型（1.9～13mm□）也能够确保数cm以上的通信距离，而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。另外，提供一种在半导体装置的制造工序等中进行回流焊、注射成型等时具有250～300℃数秒的耐热性，而且也耐受半导体装置的使用中发热的RFID标签。

使用抗蚀剂100在不锈钢板90上形成图案，通过镀敷在无抗蚀剂100的部分形成作为天线20等的金属，抗蚀剂100剥离后搭载IC芯片30并电连接上述天线20与IC芯片30，使用密封材料10将上述天线20与上述芯片30密封，仅剥离不锈钢板90，通过切割等进行切断，从而得到1.9～13mm□以下大小的RFID标签80。

这时，按照包含天线20的电感与IC芯片30的静电容量而形成的电路的共振频率在IC芯片30的工作频率附近的方式设计天线20。

特别是通过使天线20为线圈形状，能够将上述电路容易地设计成为LC共振电路，而且能够以小面积有效率地得到电感，因此能够小型化。

通过使用以环氧树脂、碳和二氧化硅为主要成分的密封材料10，能够提高耐热性。

发明效果

能够提供一种即使小型（1.9～13mm□）也能够确保数cm以上的通信距离，而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。

附图说明

图1是以前的RFID标签的概略图。

图2是以前的RFID标签的概略图。