[发明专利]导热性硅脂组合物有效
| 申请号： | 201280045965.1 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN103827277A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 辻谦一;山田邦弘;木崎弘明;松本展明 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C10M169/02 | 分类号： | C10M169/02;C10M107/50;C10N20/00;C10N30/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供导热性硅脂组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为5000～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为碳数1～6的烷基，a为5～100的整数。)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料、(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷、(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂、(F)选自铂和铂化合物的催化剂，高温加热时的硬度上升小，伸长率的减少得到抑制。 |
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| 搜索关键词： | 导热性 组合 | ||
【主权项】：
1.导热性硅脂组合物，其特征在于，含有：（A）1分子中具有至少2个烯基、25℃的运动粘度为5000～100000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份,（B）下述通式（2）所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷：10～90质量份,[化1]![]()
R2为碳数1～6的烷基，b为5～100的整数，（C）具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料：500～1500质量份，（D）1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子（Si-H基）的有机氢聚硅氧烷：｛Si-H基的个数｝/｛（A）成分的烯基的个数｝成为1.7～2.8的配合量，（E）1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂：0.05～0.5质量份、（F）选自铂和铂化合物的催化剂：以铂原子计，成为（A）成分的0.1～500ppm的配合量。
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