[发明专利]导热性硅脂组合物有效
| 申请号: | 201280045965.1 | 申请日: | 2012-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN103827277A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
| 发明(设计)人: | 辻谦一;山田邦弘;木崎弘明;松本展明 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C10M169/02 | 分类号: | C10M169/02;C10M107/50;C10N20/00;C10N30/08 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热性 组合 | ||
1.导热性硅脂组合物,其特征在于,含有:
(A)1分子中具有至少2个烯基、25℃的运动粘度为5000~100000mm2/s的有机聚硅氧烷:100质量份,
(B)下述通式(2)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷:10~90质量份,
[化1]
R2为碳数1~6的烷基,b为5~100的整数,
(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料:500~1500质量份,
(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷:{Si-H基的个数}/{(A)成分的烯基的个数}成为1.7~2.8的配合量,
(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂:0.05~0.5质量份、
(F)选自铂和铂化合物的催化剂:以铂原子计,成为(A)成分的0.1~500ppm的配合量。
2.权利要求1所述的导热性硅脂组合物,其还含有相对于(A)成分100质量份为0.05~0.5质量份的(G)选自炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机含氯化合物的控制剂。
3.导热性硅脂组合物,其特征在于,对于使热固化性硅脂组合物在150℃下固化90分钟而得到的片材,按照JIS K6251中记载的方法测定时的切断时伸长率为100%以上,成型为2mm厚的片材、在150℃下进行1000小时熟化后的切断时伸长率为80%以上。
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